[实用新型]一种摄像头模组及移动终端

说明书

本实用新型提供了一种摄像头模组及移动终端，涉及机械结构领域。摄像头模组包括：电路板、底座和马达，底座安装于电路板与马达之间，马达的外壳设有用于导热的连接片，底座的侧壁上开设有与连接片匹配的第一凹槽，电路板的侧壁上开设有与连接片匹配的第二凹槽；底座叠放安装在电路板的第一表面上，第一凹槽与第二凹槽对齐，其中，电路板的第一表面为设置有图像传感器的一面；连接片嵌装并穿过底座的侧壁的第一凹槽，并延伸至第二凹槽中。本实用新型提供的摄像头模组及移动终端，模组的热量可从电路板通过连接片传递终端外部，有效增大了模组的散热面积和散热效率，降低了模组的温升，避免了整机的局部温度偏高。

技术领域

本实用新型涉及机械结构领域，尤其涉及一种摄像头模组及移动终端。

背景技术

摄像头模组已经广泛地应用于各类移动终端电子产品中，尤其伴随着手机、平板等产业的快速发展，带动了摄像头产业链的高速增长。

如图1所示，给出了一种常见的自动变焦摄像头模组的示意图，包括：镜头保护膜10，镜头11，马达12，滤光片13，底座14，图像传感器15，电路板16。CCM(CMOS CameraMoudle，摄像头模组)在使用过程中，图像传感器15工作产生的热量会使CCM单体和终端整机温度会逐步提升，当局部温度高于管控指标时，出于对消费者体感的考虑，常会通过预先调整帧率等参数来牺牲CCM性能以控制温度的升高。为了更好的散热、保障CCM性能，满足市场以及消费者的需求，迫切需要在有限的空间范围内增加模组散热面积或散热路径。由于CCM的热量主要由图像传感器工作产生。基于CCM本身的结构，其主要散热方式为通过电路板16上的过孔和电路板16底部的大面积铺铜来实现，一方面通过过孔增加图像传感器15底部到电路板16底部铺铜的传热通道，将图像传感器15的热量快速传导到铺铜上；另一方面，通过尽可能增大电路板16底部铺铜的面积，加快散热，因而，热量主要沿图1箭头所示方向散发。

然而，申请人在应用上述摄像头模组的过程中发现，由于模组电路板底部直接或间接与手机中框接触，而图像传感器上方放置滤光片的底座为塑胶件，导热效果差，向外传导的热量少，导致模组底部所在的手机中框部分温升较大。因此，塑胶底座限制了热量向外输出，大部分热量从图像传感器向下传输至电路板集中散发在手机内部中框处，导致模组的底部温度升高快，高温区域集中，导致手机中框局部温度偏高。

实用新型内容

本实用新型提供一种摄像头模组及移动终端，以解决现有技术中摄像头模组向外散热较少，散热效果不佳导致移动终端局部温度偏高的问题。

为了解决上述技术问题，本发明是这样实现的：

第一方面，提供了一种摄像头模组，摄像头模组包括：马达、底座和电路板，所述底座安装于所述电路板与所述马达之间，所述马达的外壳设置有用于导热的连接片，所述底座的侧壁上开设有与所述连接片匹配的第一凹槽，所述电路板的侧壁上开设有与所述连接片匹配的第二凹槽；

所述底座叠放于所述电路板的第一表面上，所述第一凹槽与所述第二凹槽对齐，其中，所述电路板的第一表面为设置有图像传感器的一面；

所述连接片嵌装并穿过所述底座的侧壁的第一凹槽，并延伸至所述第二凹槽中。

第二方面，提供了一种摄像头模组，应用于移动终端，所述摄像头模组包括：镜头座和电路板，所述镜头座安装于所述电路板上，所述镜头座设置有用于导热的连接片，所述电路板的侧壁上开设有与所述连接片匹配的第三凹槽；

所述镜头座叠放于所述电路板的第一表面上，其中，所述电路板的第一表面为设置有图像传感器的一面；

所述连接片嵌装在所述电路板的侧壁的第三凹槽中。

第三方面，提供了一种移动终端，所述移动终端包括本实用新型第一方面或第二方面提供的一种摄像头模组。