[实用新型]一种压力温度传感模组

说明书

本实用新型公开了一种压力温度传感模组，包括基座、用于对待测介质进行压力测量的压力传感模块、用于对待测介质进行温度测量的温度传感模块和用于承载压力传感模块及温度传感模块的封装片，基座之中设置有用于传输待测介质的传输通道，封装片设置于传输通道的一端并与基座密封连接，压力传感模块和温度传感模块均密封设置于封装片之上并与待测介质接触。该压力温度传感模组不仅对待测介质具有良好的兼容性，并且内部具有良好的密封性，因此能够高效、准确地对压力及温度进行同步测量。

技术领域

本实用新型涉及压力及温度测量领域，尤其是一种压力温度传感模组。

背景技术

压力传感器和温度传感器分别应用于测量气体或者液体的压力和温度，从而为控制系统提供准确的监控和控制数据。现有的压力和温度测量系统中，大多数都是采用压力和温度分别独立测量的方式，因此需要分别使用两种独立的传感器，从而会增加成本，并且同时使用压力传感器和温度传感器时，需要使用两个接口以满足压力传感器和温度传感器的连接要求，为了解决这些问题，迫切需要一种同时具备压力测量和温度测量的传感装置。现有的一些压力温度传感装置，仅仅由传统的压力传感器和温度传感器直接组合而成，这种组合而成的压力温度传感装置，容易存在对待测介质兼容性差的问题，并且容易出现由于密封性差而造成传感装置内部密封失效、测量效率低及测量不准确等问题。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型的目的在于提供一种压力温度传感模组，不仅对待测介质具有良好的兼容性，并且内部具有良好的密封性，因此能够高效、准确地对压力及温度进行同步测量。

本实用新型解决其问题所采用的技术方案是：

一种压力温度传感模组，包括基座、用于对待测介质进行压力测量的压力传感模块、用于对待测介质进行温度测量的温度传感模块和用于承载压力传感模块及温度传感模块的封装片，基座之中设置有用于传输待测介质的传输通道，封装片设置于传输通道的一端并与基座密封连接，压力传感模块和温度传感模块均密封设置于封装片之上并与待测介质接触。

进一步，封装片之上设置有用于把待测介质导流到压力传感模块的检测点的导流孔和用于把温度传感模块安装于封装片之上的安装孔。

进一步，压力传感模块设置有用于感应压力的测量膜片，测量膜片即为检测点，测量膜片密封覆盖于导流孔之上；温度传感模块安装于封装片之上时密封覆盖安装孔。

进一步，封装片之上还设置有印刷电路板，压力传感模块和温度传感模块均与印刷电路板相连接；导流孔和安装孔均贯穿封装片和印刷电路板。

进一步，封装片朝着传输通道的一面为背面，封装片背向传输通道的一面为正面，印刷电路板设置于封装片的正面之上；温度传感模块设置于封装片的背面之上并处于传输通道之中，温度传感模块通过安装孔与印刷电路板相连接；压力传感模块设置于封装片的正面之上并嵌装于印刷电路板之中。

进一步，压力传感模块和温度传感模块分别通过连接介质密封设置于导流孔和安装孔之上，连接介质为胶水或玻璃焊料。

进一步，封装片为陶瓷片或硅硼玻璃片，封装片键合、粘接或密封圈压装于基座之上。

进一步，基座还设置有用于方便安装于待测物体之上的安装接口，安装接口为螺纹旋合接口或卡扣接口。