[实用新型]一种集成电路芯片移动设备

说明书

本实用新型公开了一种集成电路芯片移动设备，其结构包括固定杆件、连接板、支撑杆件、芯片托盘、放置板、防尘盖、车轮、防尘板，固定杆件与支撑杆件相焊接，连接板与放置板相焊接，芯片托盘安装在放置板上表面，放置板与支撑杆件相焊接，防尘盖焊接于支撑杆件底部，防尘板焊接于放置板上表面，芯片托盘包括托盘底座、托盘外框、保护隔板，托盘外框安装在托盘底座上表面，保护隔板安装在托盘底座上表面，保护隔板包括固定层、隔热层、保护层，本实用新型一种集成电路芯片移动设备，结构上设有芯片托盘，通过托盘底板和保护隔板防止并且把每一个芯片分隔开来，防止集成电路芯片发生碰撞、挤压，从而使集成电路芯片损坏率得到降低。

技术领域

本实用新型是一种集成电路芯片移动设备，属于芯片移动设备领域。

背景技术

集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步，它在电路中用字母“IC”表示，集成电路发明者为杰克·基尔比(基于硅的集成电路)和罗伯特·诺伊思(基于锗的集成电路)，当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路，集成电路具有体积小、重量轻、引出线和焊接点少、寿命长、可靠性高、性能好等优点，同时成本低，便于大规模成产，它不仅在工、民用电子设备如电视机计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事通信等方面也得到广泛应用，但是在使用过程中，由于静电和灰尘的干扰会导致电路的损坏，而且有时候因为电压的变化也会对集成电路造成损伤。

现有技术公开了申请号为：201620165607.X的一种集成电路多功能保护结构，包括保护装置本体，所述保护装置本体的下方固定安装有支撑板，所述支撑板的上方固定安装有防振垫，所述防振垫的上方设有集成电路，所述集成电路的外侧固定安装有固定槽，所述固定槽上方设有防静电保护层，所述防静电保护层的上方设有防尘保护层，所述防尘保护层的右侧设有保护电路芯片，所述保护电路芯片与集成电路通过导线电性连接，所述的防尘保护层上方设有防滑保护层，所述装置本体在防滑保护层的左侧设有装置开口，所述防滑保护层的下方设有装置开关，但是该现有技术集成电路芯片放在放置板上，移动设备在进行工作时，集成电路芯片没有隔开会发生碰撞、挤压，导致集成电路芯片损坏。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种集成电路芯片移动设备，以解决现有集成电路芯片放在放置板上，移动设备在进行工作时，集成电路芯片会发生碰撞，挤压，导致集成电路芯片损坏的问题。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种集成电路芯片移动设备，其结构包括固定杆件、连接板、支撑杆件、芯片托盘、放置板、防尘盖、车轮、防尘板，所述固定杆件与支撑杆件相焊接，所述连接板与放置板相焊接，所述芯片托盘安装在放置板上表面，所述放置板与支撑杆件相焊接，所述防尘盖焊接于支撑杆件底部，所述防尘板焊接于放置板上表面，所述芯片托盘包括托盘底座、托盘外框、保护隔板，所述托盘外框安装在托盘底座上表面，所述隔板嵌在托盘外框内侧，所述保护隔板安装在托盘底座上表面，所述保护隔板包括固定层、隔热层、保护层，所述隔热层安装在固定层两侧，所述保护层与隔热层相连接。

进一步地，所述连接板焊接于固定杆件表面。

进一步地，所述车轮安装在防尘盖下方。

进一步地，所述托盘底座安装在放置板上表面。

进一步地，所述支撑杆件长为180cm、直径为5cm。

进一步地，所述连接板采用铝合金材质，其硬度强，不容易变形。

进一步地，所述防尘板采用PVC熟料材质，其耐火性好，绝缘性能可靠。