[实用新型]一种内层互联的多层印制线路板

说明书

本实用新型公开了一种内层互联的多层印制线路板，包括多层印制线路板，所述多层印制线路板由多个相互叠放的单元线路板构成的，所述相邻单元线路板之间设置有支撑板，所述单元线路板与支撑板之间设置有隔绝板，所述两单元线路板之间通过连通带电连接，所述多层印制线路板左右两端设置有固定板，所述固定板的上、下端分别设置有上压紧机构和下压紧机构，上压紧机构与下压紧机构对称设置，上压紧机构由横梁、调节螺杆和保护垫组成，横梁设置于固定板上，横梁上螺纹连接有多个调节螺杆，调节螺杆的下端部贯穿横梁且连接有保护垫，保护垫抵压于位于最顶层单元线路板上，本实用新型结构紧凑、良品率高、制作出的电路板散热效果好、使用寿命长。

技术领域

本实用新型涉及印制线路板领域，具体为一种内层互联的多层印制线路板。

背景技术

传统的多层印制线路板是将多个成型有线路的基板和粘结材料层交替层叠并热压形成，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来达到各层线路间的连接导通功能。在电子产品趋于多功能复杂化的前题下，积体电路组件的接点距离随之缩小，信号传送的速度则相对提高，随之而来的是接线数量的提高、点间配线的长度局部性缩短，这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成目标。但是因为线路密度的增加，零件的封装方式不断的更新，为了让有限的PCB面积能放置更多更高性能的零件，除线路宽度愈细外，孔径亦更进一步缩小。近年来消费性电子产品愈来愈趋向复合多功能且轻薄短小，因此在电力设计上必须导入内互联方可符合发展需求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种内层互联的多层印制线路板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种内层互联的多层印制线路板，包括多层印制线路板，所述多层印制线路板由多个相互叠放的单元线路板构成的，所述相邻单元线路板之间设置有支撑板，所述单元线路板与支撑板之间设置有隔绝板，所述两单元线路板之间通过连通带电连接，所述多层印制线路板左右两端设置有固定板，所述固定板的上、下端分别设置有上压紧机构和下压紧机构，上压紧机构与下压紧机构对称设置，上压紧机构由横梁、调节螺杆和保护垫组成，横梁设置于固定板上，横梁上螺纹连接有多个调节螺杆，调节螺杆的下端部贯穿横梁且连接有保护垫，保护垫抵压于位于最顶层单元线路板上，所述下压紧机构的保护板抵压于位于最底层单元线路板上，所述固定板外侧设置有电机，所述电机与固定板腔内的扇叶连接。

优选的，所述的调节螺杆垂向设置。

优选的，所述连通带设置在单元线路板前端面。

优选的，所述调节螺杆至少为两个。

优选的，所述保护垫为绝缘橡胶垫。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型的多层印制线路板由多个相互叠放的单元线路板构成的，并由固定板两端锁紧机构固定，可以将多层印制线路板分成单个单元线路板使用，还可以进行组合，相邻单元线路板之间设置有支撑板，单元线路板与支撑板之间设置有隔绝板，减少了单元线路板工作时相互影响，固定板内设置有放置有风扇，可以对多层印制线路板进行冷却，本实用新型结构紧凑、良品率高、制作出的电路板散热效果好、使用寿命长。

附图说明

图1为一种内层互联的多层印制线路板的结构示意图；

图2为一种内层互联的多层印制线路板的固定板结构示意图。

图中：1-单元线路板，2-连通带，3-隔绝板，4-支撑板，5-保护垫，6-调节螺杆，7-横梁，8-固定板，9-电机，10-扇叶。

具体实施方式