[实用新型]一种手机主板散热结构有效
申请号: | 201721437461.0 | 申请日: | 2017-11-01 |
公开(公告)号: | CN207476080U | 公开(公告)日: | 2018-06-08 |
发明(设计)人: | 连泽伟 | 申请(专利权)人: | 江苏天隆富信息技术有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人: | 任小鹏 |
地址: | 224006 江苏省盐城市盐*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理器 手机主板 微型风扇 蓄电池 散热结构 手机外壳 本实用新型 散热涂层 导热胶 散热片 散热 手机 内部安装 安装件 散热膜 上表面 石墨 覆盖 保证 | ||
本实用新型公开了一种手机主板散热结构,包括手机主板、手机外壳、微型风扇、蓄电池、散热片和处理器,所述手机外壳内部安装有手机主板,所述手机外壳的底部安装有散热片,所述手机主板的上表面覆盖有石墨散热膜,所述手机主板上设有处理器,所述处理器的表面设有导热胶散热涂层,所述处理器的一侧安装有微型风扇,所述微型风扇通过安装件与处理器相连,所述处理器的一端安装有蓄电池。本实用新型一种手机主板散热结构通过设置微型风扇连接蓄电池为手机的处理器散热,将处理器的温度始终维持在合适的范围内,实现手机的正常使用,通过设置导热胶散热涂层可以进一步的为处理器散热,保证处理器的正常运行。
技术领域
本实用新型涉及一种散热结构,特别涉及一种手机主板散热结构。
背景技术
随着科技水平的发展,用户对智能移动设备的要求也是越来越高,外观要薄,芯片处理速度要快,续航能力要强,这三方面的发展都会带来同一个问题,手机在应用过程中越来越热,应用中产生的热量不能快速的散发。外观的薄带来内部空间的急剧压缩,热交换的空间变小,散热阻力加大,芯片速度快带来主频越来越高导致功耗上升,热功率也同步增加,续航能力的加强,促使充电时间要进一步缩短,不管是充电电压还是充电电流的提升都一样会导致热功率增加,所以在提升用户体验的过程中散热问题变得越来越突出,甚至开始制约到了性能的进一步提高。目前市面上的手机主要采取的是石墨散热的方式,散热方式单一,效果不佳,因此发明一种新型手机主板散热结构很有意义。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种手机主板散热结构,可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:
一种手机主板散热结构,包括手机主板、手机外壳、微型风扇、蓄电池、散热片和处理器,所述手机外壳内部安装有手机主板,所述手机外壳的底部安装有散热片,所述手机主板的上表面覆盖有石墨散热膜,所述手机主板上设有处理器,所述处理器的表面设有导热胶散热涂层,所述处理器的一侧安装有微型风扇,所述微型风扇通过安装件与处理器相连,所述处理器的一端安装有蓄电池,所述微型风扇通过导线与蓄电池相连,所述手机主板的表面设有防水涂层,所述防水涂层为橡胶纳米镀膜材料制成。
进一步地,所述散热片为不锈钢材料制成。
进一步地,所述导热胶散热涂层为硅脂材料制成。
进一步地,所述蓄电池通过连接件与手机主板相连。
与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:该种手机主板散热结构通过设置微型风扇连接蓄电池为手机的处理器散热,将处理器的温度始终维持在合适的范围内,实现手机的正常使用,通过设置导热胶散热涂层可以进一步的为处理器散热,保证处理器的正常运行,通过设置石墨散热膜覆盖在手机主板的表面,利用石墨的良好导热性能,将手机主板产生的热量传递至石墨散热膜的各个位置进行热量扩散,从而间接起到了散热作用,通过设置散热片可以将手机外壳内部的热量,及时的通过散热片进行散热,将热量散发出去,以维持手机的正常运行。
附图说明
图1为本实用新型一种手机主板散热结构的整体结构示意图。
图2为本实用新型一种手机主板散热结构手机外壳的结构示意图。
图中:1、手机主板;2、处理器;3、手机外壳;4、微型风扇;5、导线;6、蓄电池;7、散热片;8、石墨散热膜。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本实用新型。
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