[实用新型]一种镶嵌陶瓷的散热线路板

说明书

本实用新型涉及线路板制造领域，具体涉及一种镶嵌陶瓷的散热线路板。所述镶嵌陶瓷的散热线路板至少包括：两张单面覆铜板和半固化片，所述单面覆铜板的无覆铜面与半固化片直接接触，所述半固化片和单面覆铜板依次叠合并用铆钉固定；所述镶嵌陶瓷的散热线路板还包括若干个窗口，所述窗口贯穿单面覆铜板和半固化片，所述窗口的水平截面为多边形或椭圆形；所述窗口中对应镶嵌有陶瓷块，所述陶瓷块的尺寸与对应的窗口相匹配，所述陶瓷块和单面覆铜板紧密接触；所述陶瓷块的上表面和下表面依次设置有钛层、第一铜层和第二铜层，所述钛层与陶瓷块直接接触，所述第一铜层覆盖在钛层上，所述第二铜层覆盖在第一铜层上。

技术领域

本实用新型涉及线路板制造领域，具体涉及一种镶嵌陶瓷的散热线路板。

背景技术

随着微电子集成技术的高速发展，线路板高度集成化成为必然趋势，线路板上的电子元件、逻辑电路的体积极大地缩小，但是由于电子元件以及逻辑电路的密度的增加以及其使用频率的增加，导致元器件工作环境向高压、高温方向变化。如果要使电子元器件能长时间保持稳定的工作，必须提高线路板的散热能力以及耐高压能力，保证其使用寿命和精度。

目前LED印制电路板散热主要采用金属基板或陶瓷基板。其中金属基板和铜箔之间用绝缘树脂压合，其散热能力较差，无法满足LED产品的要求；而陶瓷基板价格昂贵，在市场上难以大面积推广应用；而且以上两种基板均不适合用于制造双面或多层线路板，线路加工精度低。

针对上述技术问题，本实用新型提供了一种镶嵌陶瓷的散热线路板，所述的镶嵌陶瓷的散热线路板上设置有若干个窗口，窗口中镶嵌有陶瓷块，并通过压合使陶瓷块和散热线路板紧密结合，并在散热线路板的外层设置第四铜层，增强镶嵌陶瓷的散热线路板表面电路的连通，所述的镶嵌陶瓷的散热线路板表面可以加工多层或高精密线路，陶瓷块可以有效提高所述镶嵌陶瓷的散热线路板的散热效果。

实用新型内容

本实用新型第一个方面提供了一种镶嵌陶瓷的散热线路板，所述的镶嵌陶瓷的散热线路板至少包括：两张单面覆铜板和半固化片，所述的单面覆铜板一面覆有铜箔；所述的单面覆铜板的无覆铜面与半固化片直接接触，所述的半固化片和单面覆铜板依次叠合并用铆钉固定；所述的镶嵌陶瓷的散热线路板还包括若干个窗口，所述的窗口贯穿单面覆铜板和半固化片，所述的窗口的水平截面为多边形或椭圆形；所述的窗口中对应镶嵌有陶瓷块，所述陶瓷块的尺寸与对应的窗口相匹配，所述的陶瓷块和单面覆铜板紧密接触；

所述的陶瓷块的上表面和下表面设置有钛层、第一铜层和第二铜层，所述的钛层与陶瓷块直接接触，所述的第一铜层覆盖在钛层上，所述的第二铜层覆盖在第一铜层上；

所述的镶嵌陶瓷的散热线路板还包括若干导电孔，所述的导电孔贯穿单面覆铜板和半固化片，所述导电孔用作两张单面覆铜板之间的导电通道，所述的导电孔内壁设置有第三铜层；所述镶嵌陶瓷的散热线路板还包括第四铜层，所述的第四铜层包覆单面覆铜板和第三铜层。

作为一种优选的技术方案，所述的单面覆铜板的基材为玻璃纤维布基板。

作为一种优选的技术方案，所述的单面覆铜板的基材为FR-4环氧玻璃纤维布基板。

作为一种优选的技术方案，所述的陶瓷块的材质为氮化铝陶瓷。

作为一种优选的技术方案，所述的钛层的厚度为0.05～0.2μm，所述的第一铜层的厚度为0.1～2μm。

作为一种优选的技术方案，所述的钛层的厚度为0.1μm，所述的第一铜层的厚度为1μm。

作为一种优选的技术方案，所述的第三铜层的厚度为0.2～0.5μm。

作为一种优选的技术方案，所述的窗口的水平截面的形状选自长方形、正方形、三角形、五边形、六边形、八边形、椭圆形、圆形中的任一种或几种的混合。