[实用新型]一种防水型散热箱体结构

说明书

本实用新型属于电子设备领域，用于高发热量器件、模块或者多模块集成分机的安装平台，具体地讲涉及一种防水型散热箱体结构，包括由上板、下板、左板、右板组成的框架；所述框架的前缺口处设有前板，后缺口处设有后板，前板、后板、上板、下板、左板、右板之间的区域形成主腔体；所述左板的左侧设有左盖板，所述右板的右侧设有右盖板；所述左盖板与左板之间的区域形成左腔体，所述右盖板与右板之间的区域形成右腔体。本实用新型的箱体结构增大了内装模块的安装面积，减小了箱体的体积，增强了箱体的散热能力和防水能力，满足了多模块、高发热电子设备的安装要求和室外环境的使用要求。

技术领域

本实用新型属于电子设备领域，用于高发热量器件、模块或者多模块集成分机的安装平台，具体地讲涉及一种防水型散热箱体结构。

背景技术

为了降低回波信号在馈线系统的传输损耗，提高系统灵敏度，将接收、信号处理等电子设备前置是有效的手段之一。而前置的电子设备位于室外时，必然面临防水、防尘的问题。此外，像接收机、信号处理分机等前置的电子设备具有数量众多的小模块，如何使较多的小模块安装在更小的箱体内、如何解决多模块发热的散热是目前需要解决的问题。

目前的电子设备箱体通常仅为单腔体，结构尺寸较大，而且仅适用于室内环境，不能满足多模块、高发热电子设备的安装要求和室外环境的使用要求。

实用新型内容

根据现有技术中存在的问题，本实用新型提供了一种防水型散热箱体结构，该箱体结构增大了内装模块的安装面积，减小了箱体的体积，增强了箱体的散热能力和防水能力，满足了多模块、高发热电子设备的安装要求和室外环境的使用要求。

本实用新型采用以下技术方案：

一种防水型散热箱体结构，包括由上板、下板、左板、右板组成的框架；所述框架的前缺口处设有前板，后缺口处设有后板，前板、后板、上板、下板、左板、右板之间的区域形成主腔体；所述左板的左侧设有左盖板，所述右板的右侧设有右盖板；所述左盖板与左板之间的区域形成左腔体，所述右盖板与右板之间的区域形成右腔体。

优选的，所述上板的左右两端均分别伸出左板和右板，所述下板的左右两端均分别伸出左板和右板，所述前板的左右两端均分别伸出左板和右板，所述后板的左右两端均分别伸出左板和右板；所述右板外侧面上设有将右板分隔为右上板和右下板的隔板；所述左腔体为左盖板、左板、上板、下板、前板、后板围成的区域，所述右腔体为右盖板、右板的右下板、隔板、下板、前板、后板围成的区域。

进一步优选的，所述下板在靠近前板的中间位置处和靠近后板的中间位置处均为折角凹陷状，进而形成下板的前凹陷面、后凹陷面、前连接面、后连接面和凸出面，下板的前凹陷面和后凹陷面均平行于下板的凸出面，下板的前连接面和后连接面均垂直于下板的凸出面。

更进一步优选的，所述上板平行于下板的凸出面，前板平行于后板，左板与左盖板、右板、右盖板之间均相互平行，所述左板分别垂直于上板和前板；所述隔板垂直于右板。

更进一步优选的，所述左盖板与上板、下板的凸出面、前板、后板之间均设有密封圈，左盖板与上板、下板的凸出面、前板、后板之间均通过螺钉固定连接；所述右盖板与隔板、下板的凸出面、前板、后板之间均设有密封圈，右盖板与隔板、下板的凸出面、前板、后板之间均通过螺钉固定连接；所述上板、下板、左板、右板之间通过焊接固定连接，所述前板和后板均通过螺钉固定在框架的上板、下板、左板和右板上。

更进一步优选的，所述右板的右上板上设有转接板；所述下板的前凹陷面和后凹陷面上均设有转接板，所述后凹陷面上的转接板上设有轴流风机。

更进一步优选的，所述上板在靠近后板的位置上设有散热板，所述散热板的上方设有挡雨板。

更进一步优选的，所述左盖板上设有多个百叶窗，多个所述百叶窗的开口朝向箱体结构的下方。