[实用新型]带试钻孔的PCB板有效
申请号: | 201721369784.0 | 申请日: | 2017-10-23 |
公开(公告)号: | CN207399610U | 公开(公告)日: | 2018-05-22 |
发明(设计)人: | 徐桂庚 | 申请(专利权)人: | 昆山广谦电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K3/00 |
代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 郭春远 |
地址: | 215312 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 钻孔 pcb | ||
1.带试钻孔的PCB板,其特征在于,在所述PCB板的四个边角上设有分别设有一图形区域,且每一图形区域内设有一组试钻孔以及对位靶标,所述对位靶标与所述试钻孔同心且直径大于所述试钻孔的直径。
2.根据权利要求1所述的带试钻孔的PCB板,其特征在于,所述每一组试钻孔包括5颗试钻孔,每组试钻孔距离所述PCB板的边角为5-20毫米,且每颗试钻孔间隙为1.5毫米。
3.根据权利要求1所述的带试钻孔的PCB板,其特征在于,每一组试钻孔中的各试钻孔距离图形区域的间隙分别为1密耳、2密耳、3密耳、4密耳以及5密耳。
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