[实用新型]导磁半环电镀装置

权利要求书

1.一种导磁半环电镀装置，其特征在于：包括大支架和小支架，所述大支架上设置支撑座，所述小支架通过支撑座设置在所述大支架内，所述大支架上设置第一支撑条，所述小支架上设置第二支撑条，所述第二支撑条位于第一支撑条的下方，在所述第一支撑条和第二支撑条上设置电镀支撑组件，所述电镀支撑组件包括在所述第一支撑条上设置的若干个短支撑和在所述第二支撑条上设置的若干个长支撑，短支撑和长支撑均用于将导磁半环支撑架空，所述短支撑和长支撑的位置相互错开，所述长支撑位于所述短支撑的下方，所述长支撑的顶端与短支撑的顶端之间的第一距离小于所述第二支撑条与第一支撑条之间的第二距离，在所述小支架的上方设置提升组件，所述提升组件用于将小支架提升一个高度并固定，提升的高度位于第一距离与第二距离之间。

2.根据权利要求1 所述的导磁半环电镀装置，其特征在于：所述导磁半环竖直设置于所述短支撑上。

3.根据权利要求2所述的导磁半环电镀装置，其特征在于：所述电镀支撑组件还包括若干个防倒柱，所述防倒柱固定在所述第一支撑条上，所述防倒柱设置于竖直导磁半环的两边并靠近所述导磁半环。

4.根据权利要求1所述的导磁半环电镀装置，其特征在于：所述支撑座包括设置在所述大支架下方内侧的角钢，所述大支架为长方形结构，所述角钢位于所述大支架的短边的相对两侧。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的导磁半环电镀装置，其特征在于：所述短支撑和长支撑的顶端都为锥形头。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的导磁半环电镀装置，其特征在于：电镀支撑组件为多个，呈多行多列排列在大小支架的多个支撑条上。

7.根据权利要求6所述的导磁半环电镀装置，其特征在于：所述多个电镀支撑组件上的相邻导磁半环开口相对或弧面相对布置。

8.根据权利要求1至4中任一项所述的导磁半环电镀装置，其特征在于：所述提升组件包括设置在小支架上方两内侧的提升柱、小支架上方两侧的销孔和大支架上方两外侧的弹性销，通过提升柱将小支架提升所述高度后，所述弹性销插入所述销孔将小支架固定。

9.根据权利要求1至4中任一项所述的导磁半环电镀装置，其特征在于：所述大支架上方外侧设置搬动把手，所述搬动把手位于提升组件上方。

10.根据权利要求1至4中任一项所述的导磁半环电镀装置，其特征在于：所述电镀装置置于镀池中时，镀池中的镀液位于所述提升组件的下方。