[实用新型]一种用于检验FPC补强漏贴的结构

说明书

本实用新型公开了一种用于检验FPC补强漏贴的结构，包括FPC和菲林，所述FPC呈板状设置，且FPC上设置有若干矩形补强区、及非补强区。所述菲林覆盖在所述FPC表面。所述菲林呈板状设置，且所述菲林包括若干分别与所述FPC上的矩形补强区一一对应的透明区，及与所述FPC上的非补强区对应的非透明区，所述非透明区呈黑色设置。本实用新型技术方案简单实用，改变了传统的FPC补强漏贴的检验方式，提高了检验效率，降低了产品的不良率和生产成本。

技术领域

本实用新型涉及FPC补强技术领域，特别涉及一种用于检验FPC补强漏贴的结构。

背景技术

FPC作为一种配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的印刷电路板被广泛应用在电子行业。在FPC生产过程中，需要粘贴补强结构达到提高强度，接地等目的。但是，有些FPC板上需要补强的区域分散且密集分布，作业人员在贴补强片时容易造成漏贴。同时，在检验补强漏贴时，需要作业人员用肉眼直接对整张FPC进行检验，容易漏失，造成产品不良，而且检验效率低，提高了生产成本。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种用于检验FPC补强漏贴的结构，旨在改变传统的FPC补强漏贴的检验方式，提高检验效率，降低产品的不良率和生产成本。

为实现上述目的，本实用新型提出的用于检验FPC补强漏贴的结构，包括FPC和菲林，所述FPC呈板状设置，且FPC上设置有若干矩形补强区、及非补强区。所述菲林覆盖在所述FPC表面。所述菲林呈板状设置，且所述菲林包括若干分别与所述FPC上的矩形补强区一一对应的透明区，及与所述FPC上的非补强区对应的非透明区，所述非透明区呈黑色设置。

优选地，所述菲林上的透明区由菲林负片制成，所述菲林上的非透明区由菲林正片制成。

优选地，所述FPC上开设有若干组定位孔，所述菲林上开设有若干组分别与所述FPC上的定位孔一一对应的对位孔。

优选地，所述定位孔设置为分布在所述FPC四个角的四组定位孔，每组定位孔包括第一定位孔和第二定位孔，所述第一定位孔与所述第二定位孔沿所述FPC长度方向或宽度方向分布。至少有一组定位孔的第一定位孔和第二定位孔的分布方向与任一组定位孔的第一定位孔和第二定位孔的分布方向不同。

优选地，设置有分别与所述四组定位孔一一对应的四组对位孔，每组对位孔包括分别与第一定位孔和第二定位孔对应的第一对位孔和第二对位孔。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过菲林对FPC进行补强漏贴检验，改变了传统的检验方式，检验更加直观，方便了作业人员的检验，提高了检验效率，减少了漏检率，降低了产品的不良率，节约了企业的生产成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型FPC的结构示意图；

图2为本实用新型菲林的结构示意图；

图3为本实用新型FPC与菲林的组合结构示意图；

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式