[实用新型]一种银基多层复合电接触材料

说明书

本实用新型公开了一种银基多层复合电接触材料，包括工作层、中间层、焊接层和钎料层，所述中间层位于所述工作层、所述焊接层之间，所述中间层与所述工作层之间设有钎料层，其中：所述焊接层为金属铁或铁合金层；所述中间层为金属铜或铜合金层；所述钎料层为纯银或银合金钎料层。本实用新型中由于Cu与Fe的存在，可以大量节约银，大幅降低了成本；本实用新型具有操作工艺简单可控，材料一致性好，可实施性强等优点，适用于大批量规模化生产，制备的银基多层复合电接触材料具有高导电、良好的结合强度与焊接性，触点定位美观与对焊接件热变形影响小，可广泛应用于温控器行业。

技术领域

本实用新型公开了一种银基多层复合电接触材料，特别涉及一种多层金属复合电接触材料，属于低压电器电触头材料技术领域。

背景技术

银基金属氧化物(AgMeO)触头材料是指弥散的金属氧化物颗粒分布在银基体中的一种材料，具有优良的导电性、抗熔焊性、耐电弧侵蚀与使用寿命，在低压电器中有广泛的应用前景。

在小功率继电器与开关等低压电器中，已广泛使用AgMeO、AgM复铜双金属复合铆钉和AgM复铜及其合金双金属复合带材电接触材料。通常这类双金属复合带材厚度小于整体厚度的30％，通常其制备方法是大塑性变形-热处理-轧制到成品。通常在中大功率交直流接触器及开关等控制器中使用的电触头工作层厚度大于整体厚度的30％。目前仍然大量使用AgSnO₂系、AgZnO系、AgCuO系、 AgCdO系等电接触材料，成本很高，且银资源消耗大。

节银与降低成本是目前电接触行业的重点研究内容。为此，双层或多层复层电接触材料因贵金属用量少、综合性能好、价格便宜成为人们研究的热点。近几年来，德国、日本与英国等国家都大力开展复合技术、复合工艺的研究。目前制造复层电接触材料的方法主要有冷压复合、扩散焊接、爆炸焊接与滚焊等。虽然以上复合技术已应用于生产且有各自的优点，但同时不可避免的存在一些缺点，如爆炸焊接材料的结合界面易呈现波形而影响其结合强度，而且产品尺寸难以控制，不能连续生产。

经检索，中国专利申请号为CN200710065631.1、公开号为CN101034632A，该专利公开了一种银基三层金属复合电接触材料，从金相结构上为三层材料，工作层厚度占整体厚度的32％，不利于银用量和生产成本的降低，而且其是在真空炉中采用钎料将AgMeO(或AgM)与Cu焊接在一起，然后冷轧至成品厚度，制备工艺的流程虽然简洁，但是制备的成本相对较高。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型提供一种银基多层复合电接触材料，能够降低银用量以及材料制备等成本，该材料可以用于小功率继电器与开关等低压电器。

本实用新型提供一种银基多层复合电接触材料，包括：工作层、中间层、焊接层和钎料层，所述中间层位于所述工作层、所述焊接层之间，所述中间层与所述工作层之间设有钎料层，其中：

所述焊接层为金属铁或铁合金层；

所述中间层为金属铜或铜合金层；

所述钎料层为纯银或银合金钎料层。

作为优选，所述焊接层，其厚度占复合电接触材料总厚度的10～30％。

作为优选，所述中间层，其厚度占复合电接触材料总厚度的50～70％。

作为优选，所述工作层，其厚度占复合电接触材料总厚度的10～30％。

作为优选，所述钎料层，其厚度占工作层总厚度的10～20％。

作为优选，所述工作层为AgMeO层。

更优选地，所述工作层为AgSnO₂层、AgZnO层、AgCuO层或AgCdO层中一种。

作为优选，所述焊接层为平面型或泡点型，所述泡点型即焊接层的表面设有凸起。