[实用新型]带双IH加热功能的电路

权利要求书

1.一种带双IH加热功能的电路，其特征在于：包括一个MCU和两个IGBT，两个IGBT反压检测共用一个MCU的IO口、电流检测共用一个MCU的IO口，两个IGBT共用一个同步电路；

还包括：

电阻R1、R2、R3、R8、R9、R10、R11、R12、R15、R16、R17、R19、R21、R24、R25、R28，其中R8和R17为降压电阻、且分别串若个电阻进行降压，R15为分压电阻；

二极管D1、D2；

电流采样电阻KT1；

整流桥DB1；

接线盘端子OUT1、OUT2、OUT3、OUT4；

电容C1、C2、C3、C4、C5、C6、C8、C9、C11、C12；

电感L1；

所述的两个IGBT为Q7、Q8；

所述IGBT Q7源极与电容C2一端、电容C3一端、采样电阻KT1一端连接，IGBT Q8源极与采样电阻KT1、电容C3一端连接，采样电阻KT1另一端与整流桥DB1负极、电容C3另一端、电阻R10一端、电阻R11一端连接；

所述IGBT Q7漏极与电容C1一端、接线盘端子OUT2、降压电阻R8一端连接，IGBT Q8漏极与降压电阻R17一端、接线盘端子OUT4一端连接；

所述IGBT Q7栅极与R28一端、MCU连接，R28另一端与R29一端、MCU连接，IGBT Q8栅极与R29另一端、MCU连接；

所述降压电阻R8另一端与二极管D1正极连接,降压电阻R17另一端与二极管D2正极连接，二极管D1负极与二极管D2负极、电阻R16一端连接，电阻R16另一端与电容C8一端、电阻R19一端、电阻R21一端连接，电容C8另一端接地，电阻R19另一端与电容C11一端、MCU连接，电阻R21另一端与电容C9一端、电阻R24一端、电阻R25一端连接，电阻R24另一端与MCU连接，电阻R25另一端接地、且与电容C9另一端连接；

所述整流桥DB1正极与电感L1一端连接，电感L1另一端与电阻R1一端、电容C2另一端、接线盘端子OUT3一端、接线盘端子OUT1、电容C1另一端连接，接线盘端子OUT3另一端与电容C6一端连接，电容C6另一端与接线盘端子OUT4另一端连接；

所述电阻R1另一端与电阻R2、电阻R3、电阻R9串联后与分压电阻R15一端连接，电阻R15另一端接地、且与电容C5一端连接，电容C5另一端与电容C11另一端、MCU连接。

2.根据权利要求1所述带双IH加热功能的电路，其特征在于：所述电阻R10另一端与电阻R12一端、电容C4一端、MCU连接，电阻R11另一端与MCU连接，电阻R12另一端接+5V，电容C4另一端接地。

3.根据权利要求2所述带双IH加热功能的电路，其特征在于：所述电容C12一端接地、且与MCU连接，电容C12另一端接+5V、且与MCU连接。