[实用新型]一种机舱温度传感器有效
申请号: | 201721341982.6 | 申请日: | 2017-10-18 |
公开(公告)号: | CN207456637U | 公开(公告)日: | 2018-06-05 |
发明(设计)人: | 刘长华 | 申请(专利权)人: | 南昌工控电装有限公司 |
主分类号: | G01K7/22 | 分类号: | G01K7/22;G01K1/16;G01K1/08;G01K1/14 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 喻莎 |
地址: | 330001 江西省*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 尼龙壳体 热敏电阻 塑料护套 插接件 固定座 内腔 本实用新型 卡扣式结构 温度传感器 下端 机舱 绝缘层 一体式结构 材料成本 导热硅胶 工艺成本 人工成本 上端固定 温度响应 现场安装 镀锡层 内侧壁 外设 密封 填充 灵敏 | ||
1.一种机舱温度传感器,其特征在于:包括尼龙壳体,所述尼龙壳体设有密封的内腔,所述内腔里设有热敏电阻,所述热敏电阻下端与所述尼龙壳体底部相贴近,热敏电阻上端固定连接于插接件下端,所述插接件表面设有镀锡层,插接件通过塑料护套固定于所述尼龙壳体的内腔,所述塑料护套与所述热敏电阻之间设有绝缘层,塑料护套内侧壁与所述热敏电阻之间填充有导热硅胶,所述尼龙壳体中部外设固定座,所述尼龙壳体和所述固定座组合成卡扣式结构。
2.根据权利要求1所述的一种机舱温度传感器,其特征在于:所述固定座是由顶环和三个支脚组成的一体化结构,三个所述支脚两两之间夹角为120°,所述支脚尾部是和水平面呈60°夹角的扇面。
3.根据权利要求1所述的一种机舱温度传感器,其特征在于:所述热敏电阻采用NTC型热敏电阻芯片。
4.根据权利要求1所述的一种机舱温度传感器,其特征在于:所述绝缘层为绝缘材料制成的绝缘筒。
5.根据权利要求1所述的一种机舱温度传感器,其特征在于:所述尼龙壳体为一体成型。
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