[实用新型]一种瓷砖铺贴结构有效
申请号: | 201721332143.8 | 申请日: | 2017-10-17 |
公开(公告)号: | CN207660233U | 公开(公告)日: | 2018-07-27 |
发明(设计)人: | 韩贇 | 申请(专利权)人: | 太原市居众装饰设计工程有限公司 |
主分类号: | E04F13/08 | 分类号: | E04F13/08;E04F13/21;E04F15/02 |
代理公司: | 成都顶峰专利事务所(普通合伙) 51224 | 代理人: | 杨俊华 |
地址: | 030000 山西省太原市小店*** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 瓷砖粘贴 粘贴剂层 墙体 瓷砖 瓷砖层 防渗层 找平层 铺贴 墙面 本实用新型 连接结构 咬合 墙体瓷砖 依次设置 吸水率 粘贴 质地 应用 | ||
1.一种瓷砖铺贴结构,其特征在于,其包括找平层(10)、防渗层(20)、瓷砖粘贴剂层(30)、墙体粘贴剂层(40)和瓷砖层(50);
所述找平层(10)设置于墙面或地面(60)上;所述防渗层(20)设置于所述找平层(10)上;所述瓷砖粘贴剂层(30)设置于所述防渗层(20)上;所述墙体粘贴剂层(40)设置于瓷砖粘贴剂层(30)上;所述瓷砖层(50)铺贴于所述墙体粘贴剂层(40)上;
并且,在所述瓷砖层(50)和所述墙体粘贴剂层(40)之间形成有相互咬合的连接结构。
2.根据权利要求1所述的一种瓷砖铺贴结构,其特征在于,所述连接结构包括形成于所述瓷砖层(50)背面的多个条状凸起(71),在所述墙体粘贴剂层(40)上形成有多个与所述条状凸起(71)相匹配的条状凹槽(72);
在安装状态下,所述条状凸起(71)卡合于所述条状凹槽(72)中。
3.根据权利要求1所述的一种瓷砖铺贴结构,其特征在于,所述连接结构包括形成于所述瓷砖层(50)背面的多个第一L型连接部(81),在所述墙体粘贴剂层(40)上形成有多个能够与所述第一L型连接部(81)扣合的第二L型连接部(82);
在安装状态下,所述第一L型连接部(81)与所述第二L型连接部(82)扣合。
4.根据权利要求1所述的一种瓷砖铺贴结构,其特征在于,所述连接结构包括形成于所述瓷砖层(50)背面的多个第一T型连接部(91),在所述墙体粘贴剂层(40)上形成有多个能够与所述第一T型连接部(91)扣合的第二T型连接部(92);
在安装状态下,所述第一T型连接部(91)与所述第二T型连接部(92)扣合。
5.根据权利要求1至4之一所述的一种瓷砖铺贴结构,其特征在于,在所述瓷砖粘贴剂层(30)与所述墙体粘贴剂层(40)之间也设置有相互咬合的所述连接结构。
6.根据权利要求1至4之一所述的一种瓷砖铺贴结构,其特征在于,在所述防渗层(20)与所述瓷砖粘贴剂层(30)之间也设置有相互咬合的所述连接结构。
7.根据权利要求1至4之一所述的一种瓷砖铺贴结构,其特征在于,所述找平层(10)的厚度为5-15毫米。
8.根据权利要求1至4之一所述的一种瓷砖铺贴结构,其特征在于,所述防渗层(20)的厚度为0.1-1毫米。
9.根据权利要求1至4之一所述的一种瓷砖铺贴结构,其特征在于,所述瓷砖粘贴剂层(30)的厚度为1-10毫米。
10.根据权利要求1至4之一所述的一种瓷砖铺贴结构,其特征在于,所述墙体粘贴剂层(40)的厚度为1-10毫米。
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