[实用新型]新型助焊剂喷涂机有效
| 申请号: | 201721316925.2 | 申请日: | 2017-10-13 |
| 公开(公告)号: | CN207326134U | 公开(公告)日: | 2018-05-08 |
| 发明(设计)人: | 陈尔军 | 申请(专利权)人: | 日精仪器武汉有限公司 |
| 主分类号: | B23K3/08 | 分类号: | B23K3/08;B05B7/02 |
| 代理公司: | 武汉国越知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42232 | 代理人: | 李伟涛 |
| 地址: | 430000 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 新型 焊剂 喷涂 | ||
本实用新型涉及一种新型助焊剂喷涂机,包括一槽体,所述槽体内装设有助焊剂,所述槽体内设置有一滚筒,所述滚筒水平设置,所述滚筒的下侧部分位于助焊剂内,所述滚筒的外表面均布多个网孔,所述滚筒的中心穿设一风管,所述风管的一端连接至一空气压缩机,所述风管的上端设置有多个喷孔,所述滚筒由驱动器驱动;待喷涂助焊剂的电路板位于所述滚筒的上方,且由一输送机输送;所述槽体内设置有一发泡装置,所述发泡装置浸没于助焊剂中,所述发泡装置位于所述滚筒的正下方。所述新型助焊剂喷涂机借助风管来喷涂助焊剂,不会产生堵塞的现象,不需要人工进行清洗,使用方便、快捷,能有效的提高生产效率。
技术领域
本实用新型涉及一种喷涂机,尤其涉及一种新型助焊剂喷涂机。
背景技术
在现有的电子行业中DIP焊接过程中,为了保证焊接质量,通常会在PCB基板焊接电子元件的部位涂上助焊剂后在进行焊接,尤其是在整块PCB基板上进行电子元件的波峰焊时,按照工艺要求需预先在PCB基板上喷涂一层助焊剂,以达到更好的焊接质量。
然而,在喷涂这层助焊剂的工艺过程中,现有的喷涂设备的喷枪口直接对准着PCB基板,其口径较小,容易被助焊剂结晶而堵住,会影响其喷雾作业,因此,需要经常进行清洗,导致生产效率降低。
因此有必要设计一种新型助焊剂喷涂机,以克服上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术之缺陷,提供了一种无需清洗、可提高生产效率的助焊剂喷涂机的新型助焊剂喷涂机。
本实用新型是这样实现的:
本实用新型提供一种新型助焊剂喷涂机,包括一槽体,所述槽体内装设有助焊剂,所述槽体内设置有一滚筒,所述滚筒水平设置,所述滚筒的下侧部分位于助焊剂内,所述滚筒的外表面均布多个网孔,所述滚筒的中心穿设一风管,所述风管的一端连接至一空气压缩机,所述风管的上端设置有多个喷孔,所述滚筒由驱动器驱动;
待喷涂助焊剂的电路板位于所述滚筒的上方,且由一输送机输送;
所述槽体内设置有一发泡装置,所述发泡装置浸没于助焊剂中,所述发泡装置位于所述滚筒的正下方。
进一步地,所述槽体的一侧设置有一比重计,所述比重计连通槽体内的助焊剂。
进一步地,所述驱动器包括第一齿轮、第二齿轮和马达,所述第一齿轮设置于滚筒的一端,所述第二齿轮与所述第一齿轮相啮合,且位于所述第一齿轮的上方,所述第二齿轮与所述马达的输出轴连接。
进一步地,所述马达位于所述槽体的上侧。
进一步地,所述风管沿所述滚筒的中轴线设置,所述风管的上侧具有一平台面,多个所述喷孔均匀分布于所述平台面上。
本实用新型具有以下有益效果:
所述发泡装置将助焊剂发泡成气泡,气泡状的助焊剂会附着于滚筒表面,通过所述风管上端的喷孔能将气泡状的助焊剂向上吹出产生雾化,从而将助焊剂喷涂于电路板表面,喷涂均匀且适量。所述新型助焊剂喷涂机借助风管来喷涂助焊剂,不会产生堵塞的现象,不需要人工进行清洗,使用方便、快捷,能有效的提高生产效率。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本实用新型实施例提供的新型助焊剂喷涂机的结构示意图;
图2为本实用新型实施例提供的新型助焊剂喷涂机的侧视图。
具体实施方式
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