[实用新型]助焊剂喷涂机

说明书

本实用新型涉及一种助焊剂喷涂机，用于对电路板喷涂助焊剂，包括助焊剂供应装置和驱动装置，所述助焊剂供应装置包括一输送泵、一管道以及助焊剂储存容器，所述管道通过所述输送泵连接所述助焊剂储存容器；所述驱动装置包括一驱动机，所述驱动机的输出轴上连接有一转盘，所述转盘竖直设置，待喷涂助焊剂的电路板位于所述转盘上方，且由输送机水平输送；所述管道的出口端水平设置，所述管道的出口端正对所述转盘中心设置。所述助焊剂喷涂机通过管道将助焊剂喷射至转盘上，所述转盘由所述驱动机带动旋转，助焊剂借助所述转盘的离心力被甩出从而产生雾化效果，进而附着于电路板上。所述助焊剂喷涂机无需清洗，可以长时间使用，能有效的提高生产效率。

技术领域

本实用新型涉及一种喷涂机，尤其涉及一种助焊剂喷涂机。

背景技术

在现有的电子行业中DIP焊接过程中，为了保证焊接质量，通常会在PCB基板焊接电子元件的部位涂上助焊剂后在进行焊接，尤其是在整块PCB基板上进行电子元件的波峰焊时，按照工艺要求需预先在PCB基板上喷涂一层助焊剂，以达到更好的焊接质量。

然而，在喷涂这层助焊剂的工艺过程中，现有的喷涂设备的喷枪口直接对准着PCB基板，其口径较小，容易被助焊剂结晶而堵住，会影响其喷雾作业，因此，需要经常进行清洗，导致生产效率降低。

因此有必要设计一种助焊剂喷涂机，以克服上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术之缺陷，提供了一种无需清洗、可提高生产效率的助焊剂喷涂机。

本实用新型是这样实现的：

本实用新型提供一种助焊剂喷涂机，用于对电路板喷涂助焊剂，包括助焊剂供应装置和驱动装置，所述助焊剂供应装置包括一输送泵、一管道以及助焊剂储存容器，所述管道通过所述输送泵连接所述助焊剂储存容器；

所述驱动装置包括一驱动机，所述驱动机的输出轴上连接有一转盘，所述转盘竖直设置，待喷涂助焊剂的电路板位于所述转盘上方，且由输送机水平输送；

其中，所述管道的出口端水平设置，所述管道的出口端正对所述转盘中心设置。

进一步地，所述管道的出口端设有一固定架。

进一步地，所述驱动机为马达。

进一步地，所述管道出口端的口径大于助焊剂结晶颗粒的外径。

进一步地，所述驱动机的输出轴与所述管道的出口端位于同一水平线上。

本实用新型具有以下有益效果：

所述助焊剂喷涂机通过管道将助焊剂喷射至转盘上，所述转盘由所述驱动机带动旋转，助焊剂借助所述转盘的离心力被甩出从而产生雾化效果，进而附着于电路板上。所述助焊剂喷涂机无需清洗，可以长时间使用，能有效的提高生产效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本实用新型实施例提供的助焊剂喷涂机的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。