[实用新型]一种新型无基材双面胶带有效
申请号: | 201721314695.6 | 申请日: | 2017-10-12 |
公开(公告)号: | CN207619325U | 公开(公告)日: | 2018-07-17 |
发明(设计)人: | 黄荣平 | 申请(专利权)人: | 东莞晟泰胶粘制品有限公司 |
主分类号: | C09J7/30 | 分类号: | C09J7/30;C09J7/20 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 523000 广东省东莞市万*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅胶 复合层 双面胶带 亚克力胶 纤维层 基材 导热 碳酸氢钠颗粒 本实用新型 复合层表面 内部设置 热胀冷缩 中间设置 散热性 包面 内缝 粘黏 | ||
本实用新型公开了一种新型无基材双面胶带,包括亚克力胶、纤维层、硅胶复合层,所述纤维层设置在硅胶复合层和亚克力胶之间,所述硅胶复合层表面包裹有包面晶层,所述硅胶复合层内部设置有碳酸氢钠颗粒,所述硅胶复合层的两侧中间设置有侧连内缝,良好的粘黏接触面,热胀冷缩的适性,更佳的导热散热性。
技术领域
本实用新型涉及双面胶带技术领域,具体为一种新型无基材双面胶带。
背景技术
无基材双面胶就是胶水没有涂布在任何基材上面,直接涂布在离型纸上的一种胶带,具有优异的防水性能,加工性好、耐温性好,尺寸稳定性、热稳定性、化学稳定性好,初粘性和持粘性好等特点,被电子行业广泛应用,由于现有的无基材双面胶的导热能力不佳,导致电子产品散热能力差,寿命缩短,同时,现有的胶带主要用在电子元器件中,电子元器件往往处于高温的工作状态,当胶带的散热性能不佳时,会导致电子元器件因局部受热过高而失效、损坏,而现有技术中的胶带往往只起到密封和固定作用,不仅不能很好地导热,还因其隔热性更加不利于散热,同时由于电子产品工作过程中产生的热量,长时间的对胶体进行加热,使得胶体受热变性,影响其正常的粘黏性。
发明内容
为了克服现有技术方案的不足,本实用新型提供一种新型无基材双面胶带,实现良好的粘黏接触面,热胀冷缩的适性,更佳的导热散热性。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种新型无基材双面胶带,包括亚克力胶、纤维层、硅胶复合层,所述纤维层设置在硅胶复合层和亚克力胶之间,所述硅胶复合层表面包裹有包面晶层,所述硅胶复合层内部设置有碳酸氢钠颗粒,所述硅胶复合层的两侧中间设置有侧连内缝。
作为本实用新型一种有选的技术方案,所述亚克力胶表面附着有离型膜。
作为本实用新型一种有选的技术方案,所述亚克力胶表面呈凹弧面。
作为本实用新型一种有选的技术方案,所述纤维层采用改性炭纤维材料,且所述纤维层和硅胶复合层交织在一起,且穿过包面晶层。
作为本实用新型一种有选的技术方案,所述硅胶复合层上下表面呈凹弧面状。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1)在结构上,本实用新型的凹弧面的亚克力胶实现接触面的弹性粘黏性,同时配合内突弧面在实现强力粘黏时保持其双面胶形变的能力,硅胶复合层和纤维层的交织保证了双面胶的整体强度,硅胶复合层两侧的侧内连缝提供和双面胶在形变上的适应性;
2)在导热性上,粘黏面的热量通过内部的硅胶复合层和碳酸氢钠颗粒进行快速的热传递,传递至包面晶层时,通过晶体导热的单向性,向双面胶两侧进行散热,避免将过多的热量传递至另一粘黏面的亚克力胶,减少亚克力胶长时间受热变性。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图。
图中:1-亚克力胶;2-纤维薄层;3-硅胶复合层;4-碳酸氢钠颗粒;5-侧内连缝;6-凹弧面;7-内突弧面,8-包面晶层;9-离型膜。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
以下各实施例的说明是参考附图,用以示例本实用新型可以用以实施的特定实施例。本实用新型所提到的方向和位置用语,例如「上」、「中」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等,仅是参考附加图式的方向和位置。因此,使用的方向和位置用语是用以说明及理解本实用新型,而非用以限制本实用新型。
实施例:
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