[实用新型]一种适用于手机控温的导热储热复合新型材料

说明书

本实用新型涉及一种适用于手机控温的导热储热复合新型材料，包括一垫片，垫片的下方覆盖有导热石墨膜，垫片内嵌有微胶囊，微胶囊包括聚氨酯材料制成的空心微囊壁；垫片为导热材料制成的垫片，空心微囊壁内包裹有储热材料制成的囊芯；或者，所述垫片为储热材料制成的垫片，所述空心微囊壁内包裹有导热材料制成的囊芯。通过选取聚氨酯材料制成的空心微囊壁，生产时可将微胶囊添加到垫片中，进行压延裁片得到所需要的厚度和尺寸。选取储热、导热材料的囊芯和垫片，并增设有导热石墨膜，将热源的热量分布在垫片的表面，再通过垫片对热量进行吸收，可有效地控制手机背部铝镁合金手机外壳的温度升高。

技术领域

本实用新型涉及物理材料领域，具体涉及一种导热储热复合新型材料。

背景技术

现代电子行业发展迅速，给各种电子产品带来了强大的功能，同时也带来了更多的元件发热问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提供一种适用于手机控温的导热储热复合新型材料，解决以上技术问题。

本实用新型所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：

一种适用于手机控温的导热储热复合新型材料，包括一垫片，其特征在于，所述垫片的下方覆盖有导热石墨膜或者石墨烯膜，所述垫片内嵌有微胶囊，所述微胶囊包括聚氨酯材料制成的空心微囊壁；

所述垫片为导热材料制成的垫片，所述空心微囊壁内包裹有储热材料制成的囊芯；

或者，所述垫片为储热材料制成的垫片，所述空心微囊壁内包裹有导热材料制成的囊芯。

本专利的创新点：

(1)本专利对空心微囊壁的材质进行了选取：虽然空心微囊壁的制备的方法较多、较为成熟，但本专利选取聚氨酯材料制成的空心微囊壁，具有很好的可变形性，生产时，可将微胶囊添加到垫片中，均匀分散后，进行压延裁片得到所需要的厚度和尺寸。

(2)本专利对囊芯和垫片的材质进行了选取：以储热材料作为功能型芯材的微胶囊以导热材料作为垫片制得的本专利产品，微胶囊具有较高的潜热，能够储存大量的热，垫片导热能力应很高，当导热石墨膜或者石墨烯膜上有热量传导的时候，该复合材料能迅速的吸收热量，传热面积大，传热效率高，侧重于饱和储热后的快速散热。以导热材料作为功能型芯材的微胶囊以储热材料作为垫片制得的本专利产品，微胶囊有很强的导热能力，垫片有很好的储热能力，当导热石墨膜或者石墨烯膜上有热量传导的时候，该复合材料亦能迅速的吸收热量，储热量大，侧重于密闭空间内的高储热。使用哪种取决于该种新型材料表面上的散热方案，若散热方案比较激进(散热速率较快比如镁铝合金)那么将选用前者；而当散热方案受限(比如工艺上只能选用散热较差的材料附在该种新型材料表面或者作为壳体)那么即使选用前者的快速储能散热方案，作用效果较差，因为散热阈值已经被覆盖在表面的材料所限制，所以当选用后者，发挥慢散热高储能的能力，一方面适应外壳的散热缓慢特性，另一方面在一种慢散热的情况下，材料本身能储存较多的热量同时自身的缓慢散热也保证了电子原件不发生过热，比较合适。

(3)增设有导热石墨膜或者石墨烯膜，导热石墨膜或者石墨烯膜导热能力较强，可起到均热的作用。导热石墨膜或者石墨烯膜将热源的热量分布在垫片的表面，再通过垫片对热量进行吸收，可有效地控制手机背部铝镁合金手机外壳的温度升高，将温度控制在一定范围内(37～45℃)，优化了客户的使用体验感。本实用新型可以在多个领域使用，特别是在手机电脑电器等电子行业领域。该产品在电子产品控温方面起到出色的效果。使用时，只需要按照特定的要求将此材料裁剪成需要的厚度和尺寸，将其贴附于热源处，再通过电子设备的外壳或者屏幕等进行向外散热。

一种适用于手机控温的导热储热复合新型材料，还包括一导热材料制成的封装外壳，所述垫片封装在所述封装外壳内。以在某些特殊环境下使用。