[实用新型]一种低音喇叭散热结构及音响

说明书

技术领域

本实用新型涉及音响设备技术领域，具体涉及一种低音喇叭散热结构及包括该低音喇叭散热结构的音响。

背景技术

目前，音响技术的发展已经趋向成熟。音响的零部件均安装在音响壳体内部。在音响工作时，其壳体内部的零部件会产生大量的热量，若不采取散热措施，壳体内部的热量会影响零部件的正常工作，甚至出现零部件被烧坏的现象，为了进行散热，通常在影响壳体上设置散热孔或者在音响内部加装电子散热组件例如风扇、散热片等，来降低音响内部的温度。在壳体上设置散热孔进行散热时，散热孔自身的散热效率不高，在音响内部温度过高时，仅仅依靠空气通过该散热孔进行自然对流很难得到降温效果，散热孔的数量和形状也会受到产品外观的制约，且散热孔的设置也会影响到产品的外观设计。加装电子散热组件进行散热时，会导致产品的尺寸变大。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种散热效果好的低音喇叭散热结构及音响，可通过低音喇叭的震动推动气流流动。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

提供一种低音喇叭散热结构，包括：

壳体，所述壳体具有一开口端；

低音喇叭，安装于所述壳体内，所述低音喇叭的喇叭口朝向所述开口端；

底座，所述壳体安装于所述底座上，且所述开口端朝向所述底座；

所述底座设置有散热孔组件，所述散热孔组件连通所述开口端和所述底座的外部。

作为低音喇叭散热结构的优选技术方案，所述底座包括底座本体、顶板和底板，所述顶板位于所述底座本体靠近所述壳体的一端，所述底板位于所述底座本体远离所述壳体的一端，所述散热孔组件包括开设在所述顶板上的第一通道孔和开设在所述底板上的第一散热孔，所述第一散热孔由所述底座本体的内部与所述第一通道孔连通。

作为低音喇叭散热结构的优选技术方案，所述底板远离所述壳体的一侧凸设有若干支撑脚。

作为低音喇叭散热结构的优选技术方案，所述底座还包括中间连接件，所述中间连接件位于所述顶板靠近所述壳体的一侧，所述顶板通过所述中间连接件与所述开口端连接，所述中间连接件上开设有第二通道孔。

作为低音喇叭散热结构的优选技术方案，所述顶板上且位于所述第一通道孔的外周凸设有连接环，所述中间连接件的一端与所述开口端可拆卸连接，另一端与所述连接环可拆卸连接。

作为低音喇叭散热结构的优选技术方案，所述散热孔组件还包括若干开设在所述连接环的侧壁上的第二散热孔。

作为低音喇叭散热结构的优选技术方案，若干所述第二散热孔沿所述连接环的周部均设。

作为低音喇叭散热结构的优选技术方案，由所述连接环的轴心朝向其侧壁的方向，所述第二散热孔的中心线为曲线结构或折线结构。

作为低音喇叭散热结构的优选技术方案，由所述连接环的轴心朝向其侧壁的方向，所述第二散热孔包括依次连通的第一孔、第二孔和第三孔，沿径线方向，所述第一孔的中心线和所述第三孔的中心线错开。

还提供一种音响，包括所述的低音喇叭散热结构。

本实用新型的有益效果：通过在底座设置用于连通开口端和底座外部的散热孔组件，通过低音喇叭的震动推动空气流动，可以形成完整的散热系统，从而加快壳体内外空气对流速度，实现最大程度降温。与现有技术相比，本实用新型的低音喇叭散热结构的散热速度更快，散热效果更好。

附图说明

图1为本实用新型实施例的低音喇叭散热结构的结构示意图。

图2为本实用新型实施例的低音喇叭散热结构(第一视角)的分解示意图。

图3为图2中I部分的局部放大图。

图4为本实用新型实施例的低音喇叭散热结构(第二视角)的分解示意图。

图中：

1、壳体；11、开口端；2、低音喇叭；3、底座；31、底座本体；32、顶板；321、第一通道孔；33、底板；331、第一散热孔；34、连接环；341、第二散热孔；35、支撑脚；36、中间连接件；361、第二通道孔。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。