[实用新型]电子设备

说明书

本申请涉及具有环形几何形状的均热板。管理电子设备内的热的技术包括在电子设备内提供环形形状的均热板。在一些实施方式中，均热板形成电子设备的外壳的外壳体壁。在其他实施方式中，均热板具有附接到均热板的内边缘的填充口。有利地，通过使用根据改进技术的在电子设备中具有环形几何形状的均热板，电子设备(例如，笔记本电脑、平板电脑等)的形状因素不受引入均热板作为外壳体壁的影响。

相关申请的交叉引证

本申请要求于2016年10月4日提交的题为“VAPOR CHAMBER WITH RING GEOMETRY(具有环形几何形状的均热板)”的美国专利申请No.15/284,903的优先权并且是其继续，该申请的全部内容通过引证结合于本文中。

技术领域

本说明书涉及电子设备内的热传递。

背景技术

诸如笔记本电脑和平板电脑的电子设备产生大量的热量。通常，由设备产生的热从在发热机构(例如，CPU)附近的设备的主体发出。

实用新型内容

在一个总体方面，电子设备可以包括热源以及构造成从热源移除热的均热板，均热板具有外边缘和内边缘，外边缘围绕内边缘，内边缘围绕均热板外部的非零区的区域。均热板在外边缘和内边缘内包括： (i)液体；(ii)蒸发表面，被构造成使用从热源移除的热将液体转化成气体；(iii)冷凝表面，被构造成将气体冷却回液体；以及(iv)毛细作用件，被构造成将冷却液体返回到蒸发表面。

在附图和下面的说明书中阐述了一个或多个实施方式的细节。从说明书和附图以及权利要求书中将使其他特征显而易见。

附图说明

图1是示出了在其中可以实现本文描述的改进技术的示例性电子设备的正视图的图。

图2是示出了在其中可以实现本文描述的改进技术的另一示例性电子设备的侧视图的图。

图3是示出了实现图1和/或图2所示的改进技术的示例性方法的流程图。

图4是示出了在其中可以实现本文描述的改进技术的另一示例性电子设备的正视图和侧视图的图。

图5示出了可以与本文描述的技术一起使用的计算机设备和移动计算机设备的示例。

具体实施方式

如上所述，管理电子设备内的热的常规技术包括在发热机构附近从电子设备的主体发出热。然而，以这种方式，电子设备将具有在其主体上分布不良的热。例如，笔记本电脑在其基部中在其CPU附近产生热，而维持显示屏低温度。期望在整个设备中更合理地分布热。均匀加热的设备可以使用更少的功率并且对于用户来说更舒适。

根据本文所述的实施方式并且与管理在电子设备内产生的热的上述常规技术相比，改进的技术包括在电子设备内提供环形形状的均热板。在一些实施方式中，均热板形成电子设备的外壳的外壳体壁。在其他实施方式中，均热板具有附接到均热板的内边缘的填充口。有利地，通过使用根据改进技术的在电子设备中具有环形几何形状的均热板，电子设备(例如，笔记本电脑、平板电脑等)的形状因素不受引入均热板作为外壳体壁的影响。

图1是示出了在其中可以实现上述改进技术的示例性电子设备 100的图。如图所示，在图1中，示例性电子设备100包括热源110和均热板120。

热源110被构造成在电子设备100内产生热。例如，当电子设备100是笔记本电脑、智能电话、平板电脑等时，热源110可以是处理器或某种形式的控制电路。由热源110产生的热如果不从热源110附近移除则可能导致电子设备过热。