[实用新型]用于电机驱动的集成功率模块和智能功率模块有效
| 申请号: | 201721287590.6 | 申请日: | 2017-09-30 |
| 公开(公告)号: | CN207354064U | 公开(公告)日: | 2018-05-11 |
| 发明(设计)人: | 李祥;吴美飞;陈颜 | 申请(专利权)人: | 杭州士兰微电子股份有限公司 |
| 主分类号: | H02M7/00 | 分类号: | H02M7/00 |
| 代理公司: | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人: | 蔡纯;范芳茗 |
| 地址: | 310012*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 电机 驱动 集成 功率 模块 智能 | ||
1.一种用于电机驱动的集成功率模块,其特征在于,包括:
引线框架,所述引线框架具有多个管芯垫和多个管脚;以及
固定在所述多个管芯垫上的多个高侧晶体管和多个低侧晶体管、第一栅极驱动芯片和第二栅极驱动芯片、以及第一至第三自举二极管;
其中,所述第一栅极驱动芯片用于为所述多个高侧晶体管提供栅极驱动信号,
所述第二栅极驱动芯片用于为所述多个低侧晶体管提供栅极驱动信号,
所述第一至第三自举二极管的阴极分别连接至所述第一栅极驱动芯片,
所述多个高侧晶体管固定在公共的管芯垫上,所述多个低侧晶体管分别固定在各自的管芯垫上。
2.根据权利要求1所述的集成功率模块,其特征在于,还包括高压带,所述高压带接收高侧驱动供电电压,并且围绕所述多个高侧晶体管。
3.根据权利要求2所述的集成功率模块,其特征在于,所述高压带将所述多个高侧晶体管与所述多个低侧晶体管、所述第一栅极驱动芯片和所述第二栅极驱动芯片隔离。
4.根据权利要求1所述的集成功率模块,其特征在于,所述多个高侧晶体管包括第一至第三高侧晶体管,所述多个低侧晶体管包括第一至第三低侧晶体管,
所述第一高侧晶体管与所述第一低侧晶体管经由管脚串联连接,且在中间节点提供U相输出电压,
所述第二高侧晶体管与所述第二低侧晶体管经由管脚串联连接,且在中间节点提供V相输出电压,
所述第三高侧晶体管与所述第三低侧晶体管经由引线串联连接,且在中间节点提供W相输出电压。
5.根据权利要求4所述的集成功率模块,其特征在于,所述多个管芯垫包括第一至第五管芯垫,其中,所述第一至第三高侧晶体管固定在公共的第一管芯垫上,所述第一至第三低侧晶体管分别固定在第二至第四管芯垫上,所述第一栅极驱动芯片和所述第二栅极驱动芯片固定在公共的第五管芯上。
6.根据权利要求4所述的集成功率模块,其特征在于,还包括第一至第三高侧驱动供电电压管脚,
所述引线框架还包括第七管芯垫,所述第一至第三自举二极管的阳极共同连接至所述第七管芯垫。
7.根据权利要求6所述的集成功率模块,其特征在于,所述第一至第三自举二极管的阳极形成在同一个P型衬底上。
8.根据权利要求1所述的集成功率模块,其特征在于,所述第二栅极驱动芯片包括电机控制专用模块和低压栅极驱动模块,所述第二栅极驱动芯片包括第一至第三组管脚,第一组管脚用于提供低侧栅极驱动信号,第二组管脚用于提供高侧栅极控制信号、模拟信号和I/O信号,第三组管脚用于接收霍尔信号。
9.根据权利要求8所述的集成功率模块,其特征在于,所述电机控制专用模块及经由所述第二组管脚和所述第二栅极驱动芯片外部的引线向所述第一栅极驱动芯片提供高侧栅极控制信号,经由所述第三组管脚和所述第二栅极驱动芯片外部的引线从所述集成功率模块的外部获取霍尔信号,以及经由所述第二栅极驱动芯片内部的布线向所述低压栅极驱动模块提供低侧栅极控制信号。
10.根据权利要求1所述的集成功率模块,其特征在于,还包括:
彼此相对的第一侧边和第二侧边:
位于所述第一侧边的多个高压管脚;以及
位于所述第二侧边的多个低压管脚,所述多个低压管脚包括多个控制信号管脚、多个模拟信号管脚和多个I/O信号管脚。
11.根据权利要求10所述的集成功率模块,其特征在于,所述多个控制信号管脚用于提供高侧栅极控制信号和低侧栅极控制信号,并且用于提供高侧栅极控制信号的所述控制信号管脚邻近所述第一栅极驱动芯片,用于提供低侧栅极控制信号的所述控制信号管脚邻近所述第二栅极驱动芯片。
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