[实用新型]智能音箱麦克风通道密封结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子产品技术领域，具体涉及一种智能音箱麦克风通道密封结构。

背景技术

目前智能音箱实现人机交互最大的难点在于麦克风通道周侧的密封，现有技术中智能音箱麦克风通道周侧的密封如图4所示，将麦克风4安装在电路板3上，使用整块泡棉6罩住麦克风4，通过上壳体2与电路板3对泡棉预压后对麦克风通道进行密封。以上的密封方式由于泡棉是发泡制成，内部存在大量的孔洞，需要做到一定的预压才能勉强实现密封的作用，但由于泡棉发泡不可控制，内部孔隙排布并不规则，所以极易造成预压不够，一致性较差，最后无法达到有效的密封。

实用新型内容

针对现有技术存在的缺陷，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种智能音箱麦克风通道密封结构，此智能音箱麦克风通道密封结构解决了麦克风通道周侧不易密封的问题，保真效果好，优化了用户的体验效果。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：

一种智能音箱麦克风通道密封结构，包括壳体，所述壳体内安装有电路板，所述电路板上电连接有麦克风，所述电路板上对应所述麦克风的声音接收单元的位置处设有第一通孔，所述壳体上对应所述第一通孔的位置处设置有用于连通所述第一通孔的第二通孔，位于所述第二通孔周侧的所述壳体上设置有密封槽，所述密封槽内安装有用于密封所述第一通孔和所述第二通孔的硅胶密封圈，所述硅胶密封圈的高度大于所述密封槽的深度。

优选地，所述壳体包括上壳体和下壳体，所述第二通孔设置在所述上壳体上。

优选地，所述上壳体靠近所述电路板的侧部对应所述第二通孔的位置处设置有延伸方向与所述第二通孔的延伸方向一致的支撑柱，所述第二通孔贯穿所述支撑柱，所述密封槽设置在所述第二通孔周侧的所述支撑柱上。

优选地，所述上壳体上对应所述支撑柱的位置处设置有凹槽，所述支撑柱设置在所述凹槽内。

优选地，所述第二通孔为阶梯孔，所述阶梯孔由靠近所述电路板的端部向另一端呈由粗变细状。

优选地，位于所述第二通孔侧部的所述上壳体上设置有安装柱，所述安装柱设置在所述上壳体靠近所述电路板的侧部，所述安装柱上设置有锁紧孔，所述锁紧孔内安装有锁紧件，所述电路板通过所述锁紧件安装在所述安装柱上。

优选地，所述电路板上对应所述安装柱的位置处设置有安装孔，所述电路板通过所述安装孔安装在所述安装柱上。

优选地，所述安装孔的直径大于所述安装柱的直径，所述安装柱上设置有用于安装所述电路板的限位凸台，所述电路板靠近所述上壳体的一侧抵在所述限位凸台上，所述电路板的另一侧通过所述锁紧件锁紧。

优选地，所述锁紧件为锁紧螺钉。

优选地，所述麦克风设置有四个，相应的所述第一通孔、所述第二通孔和所述硅胶密封圈也分别设置有四个。

由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

由于本实用新型提供的智能音箱麦克风通道密封结构，包括壳体，壳体内安装有电路板，电路板上电连接有麦克风，电路板上对应麦克风的声音接收单元的位置处设有第一通孔，壳体上对应第一通孔的位置处设置有用于连通第一通孔的第二通孔，位于第二通孔周侧的壳体上设置有密封槽，密封槽内安装有用于密封第一通孔和第二通孔的硅胶密封圈，硅胶密封圈的高度大于密封槽的深度。在安装的过程中，先将硅胶密封圈安装在壳体的密封槽内，再将麦克风安装在电路板上，使麦克风的声音接收单元对应电路板上的第一通孔，然后将电路板上第一通孔对准壳体上的第二通孔并将电路板安装在壳体上，此时，第一通孔、硅胶密封圈的内孔及第二通孔连通形成麦克风通道，通过电路板与壳体对硅胶密封圈的挤压，实现对麦克风通道周侧的密封。本实用新型智能音箱麦克风通道密封结构在使用的过程中，因硅胶密封圈的内部结构相比泡棉的内部结构较紧凑，且具备弹性，硅胶密封圈通过电路板和壳体的预压后隔绝了麦克风通道周侧的声音气流的干扰，只接受来自麦克风通道的声音气流，相比现有技术中的麦克风通道的密封，解决了麦克风通道周侧不易密封的问题，保真效果好，优化了用户的体验效果。

附图说明

图1是本实用新型智能音箱麦克风通道密封结构的结构示意图；

图2是图1的剖视图；

图3是图2中A部的放大图；

图4是现有技术中麦克风通道的密封结构示意图；