[实用新型]一种具有高密封性的凸轮轴相位传感器

说明书

本实用新型涉及一种具有高密封性的凸轮轴相位传感器，包括上壳体、与上壳体配合的下壳体、收容于下壳体内的PCB板和插针、收容于上壳体内的潜入环、以及O型圈，下壳体为中空的柱体，其一端的外表面设有若干凸出齿，插针的一端与PCB板焊接，上壳体由外界模具同时与下壳体、PCB板、插针、潜入环注塑成型，潜入环收容于上壳体内，且上壳体包容在下壳体、PCB板、插针的整体件和潜入环的外围，仅使下壳体远离凸出齿的一端和插针的自由端外露。由于下壳体上凸出齿的设置，从而使得在注塑过程中，上壳体与下壳体结合得更为紧密，密封性更好。

技术领域

本实用新型涉及汽车领域，尤其涉及一种具有高密封性的凸轮轴相位传感器。

背景技术

传统的凸轮轴相位传感器，通常上壳体是根据外界模具与下壳体结合起来注塑成型的。如此，当使用时间较长时，上壳体容易变形而与下壳体产生间隙，如此导致传感器内部的密封性不好。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对上述现状，提供一种具有高密封性的凸轮轴相位传感器。

本实用新型采用的技术方案：一种具有高密封性的凸轮轴相位传感器，包括上壳体、与所述上壳体配合的下壳体、收容于所述下壳体内的PCB板和插针、收容于所述上壳体内的潜入环、以及装配在所述上壳体外围的O型圈，所述上壳体、下壳体和O型圈相互装配，所述下壳体为中空的柱体，其一端的外表面设有若干凸出齿，所述PCB板上设有若干电子元器件，所述插针的一端与所述PCB板焊接，所述PCB板和插针一起收容于所述下壳体内，且所述上壳体由外界模具同时与所述下壳体、PCB板、插针、潜入环注塑成型，所述潜入环收容于所述上壳体内，且所述上壳体包容在所述下壳体、PCB板、插针的整体件和潜入环的外围，仅使所述下壳体远离所述凸出齿的一端和所述插针的自由端外露，如此所述上壳体在对应所述凸出齿处形成有凹槽。

本实用新型的效果是：该凸轮轴相位传感器在生产和使用过程中，由于下壳体上凸出齿的设置，从而使得在注塑过程中，上壳体与下壳体结合得更为紧密，密封性更好。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的具有高密封性的凸轮轴相位传感器的装配效果图。

图2为图1的剖视图。

图3为图1中上壳体和潜入环的爆炸示意图。

图4为图1中的下壳体、PCB板和插针的爆炸示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。

请同时参阅图1至图4，为本实用新型提供的一种具有高密封性的凸轮轴相位传感器，其包括上壳体2、与上壳体2配合的下壳体3、收容于下壳体3内的PCB板4和插针5、收容于上壳体2内的潜入环1、以及装配在上壳体2外围的O型圈6。上壳体2、下壳体3和O型圈6相互装配。

下壳体3为中空的柱体，其一端的外表面设有若干凸出齿31。于本实施例中，凸出齿31为绕着下壳体3外缘一周的凸环。可以理解地，凸出齿31也可以为若干断断续续的凸点或者其它形态。

PCB板4上设有若干电子元器件，插针5的一端与PCB板4焊接。PCB板4和插针5一起收容于下壳体3内且与下壳体3注塑成型。

上壳体2由外界模具同时与下壳体3、PCB板4、插针5、潜入环1注塑成型，因此潜入环1收容于上壳体2内，且上壳体2包容在下壳体3、PCB板4、插针5注塑成型的整体件和潜入环1的外围，仅使下壳体3远离凸出齿31的一端和插针5的自由端外露，因此上壳体2在对应凸出齿31处形成有凹槽。潜入环1为金属材质。可以理解地，上壳体2的形状并不固定，可根据实际需要进行调整。