[实用新型]一种光纤直放站

说明书

技术领域

本实用新型涉及移动通讯技术领域，更具体地，涉及一种光纤直放站。

背景技术

光纤直放站是借助光纤进行信号传输的直放站，利用光纤传输损耗小、布线方便，适合远距离传输的特点，可解决收不到基站信号的村镇、旅游区、公路等，以及可解决大型及超大型建筑物内的信号覆盖，用于要求较高的大型高层区域建筑物(群)、小区等场合。

目前光纤直放站主要由光纤近端机、光纤、光纤远端机(覆盖单元)几个部分组成。光纤近端机和光纤远端机都包括射频单元(RF单元)和光单元。无线信号从基站中耦合出来后，进入光纤近端机，通过电光转换，电信号转变为光信号，从光纤近端机输入至光纤，经过光纤传输到光纤远端机，光纤远端机把光信号转为电信号，进入RF单元进行放大，信号经过放大后送入发射天线，覆盖目标区域。上行链路的工作原理一样，手机发射的信号通过接收天线至光纤远端机，再到近端机，回到基站。

随着通讯的迅猛发展，对于传输容量和覆盖范围要求越来越大，这也就对直放站的传输容量和传输速度有了更高的要求，而一旦数据传输量大了，直放站内的电器元件越来越复杂。而传统光纤直放站远端机一般采用铸铝箱体或铝型材箱体+散热器结合利用自然方式散热，存在散热速度较慢，效率不高，散热器空间较小，无法保护散热齿等不足，散热效果也不是很好，影响光纤直放站内元器件的使用寿命。

与此同时，现有的光纤直放站智能传输基站信号，而不能传输以太网信号，而以太网作为一种可传输大容量数据的网络，是一个很好的扩大信号覆盖度的选择，但是其发展却受限于线路架设的高成本，因此，如何解决光纤直放站的以太网信号传输，是提高光纤直放站输出传输的关键。

实用新型内容

本实用新型提供一种散热效果好且结构紧凑的光纤直放站，以解决上现有光纤直放站散热效果差且数据传输量小的技术问题。

根据本实用新型的一个方面，提供一种光纤直放站，包括电路板和箱体，所述箱体内设容置腔，并在所述箱体上铰接一盖板，所述盖板设有一开口，所述容置腔中部设有一散热板，所述电路板装设在所述散热板上呈悬挂状设置，并在所述散热板的另一侧装设有散热鳍片组，所述散热鳍片组向外突出穿出所述开口，所述散热鳍片组与所述盖板之间设有一密封圈，且所述散热鳍片组由多个散热片间隔设置而成，相邻两个所述散热片形成散热区，所述散热区之间相互连通。

在上述方案基础上优选，所述电路板上设有天线、上/下变频模块、模数/数模转换模块、以太网模块、FPGA模块和光模块，所述天线通过所述上/下变频模块与所述模数/数模转换模块电性相连，且所述以太网模块和所述光模块分别通过所述FPGA模块与所述模数/数模转换模块电性相连。

在上述方案基础上优选，所述上/下变频模块包括上变频器和下变频器，所述模数/数模转换模块包括模数转换器和数模转换器，所述上变频器通过所述数模转换器与所述FPGA模块相连，所述下变频器通过所述模数转换器与所述FPGA模块相连。

在上述方案基础上优选，所述光模块包括光电转换器和电光转换器。

在上述方案基础上优选，所述电路板上还装设有MCU控制器，所述MCU控制器分别与所述以太网模块和所述FPGA模块电性控制相连。

在上述方案基础上优选，所述MCU控制器采用STM32F107VCT6芯片，所述以太网模块采用IP175DLF芯片，所述模数转换器采用AD6643-250芯片，所述数模转换器采用AD9122芯片，所述FPGA模块采用xc7a100tfgg484pkg芯片，所述光模块采用SFP光模块。

在上述方案基础上优选，所述散热板和所述电路板上设有散热通风孔。

在上述方案基础上优选，所述箱体内设有散热扇，所述散热扇装设在与所述电路板相对的箱体内侧面。

在上述方案基础上优选，所述散热板与所述电路板之间设有导热胶或导热膏。

本实用新型的一种光纤直放站，将电路板呈悬挂状装设在容置腔内，配合在盖板上设置开口，将散热板上的散热鳍片组穿过该开口延伸至箱体外，让散热鳍片组直接与外界空气相接触，从而使得电路板上产生的热量可以通过散热板及散热板上散热鳍片组迅速向箱体外传递出去，以降低箱体内的温度，提高电路板上的电器元件使用寿命。

与此同时，本实用新型还在散热鳍片上设有密封圈，通过密封圈可将外界与电路板上的电气元件隔离，从而避免外界粉尘落入，影响电路板上的电器元件性能。