[实用新型]一种晶片清洗用定位夹具

说明书

本实用新型提供了一种晶片清洗用定位夹具，包括自下而上依次叠合设置的底座、底板与盖板，底板上设置有若干与晶片轮廓匹配的通孔型腔一，通孔型腔一内侧壁凸设有用于支撑晶片边缘位置的凸缘，盖板上对应底板上每一个通孔型腔一的位置设置有防止晶片脱出夹具的通孔二，底座对应底板上每一个通孔型腔一的位置凸设有顶块，顶块能向上伸入通孔型腔一内由凸缘围成的空间内并上伸至顶块顶面与凸缘顶面齐平时对蓝宝石晶片中间区域起支撑作用。本实用新型结构简单，晶片取放方便，底座上设有顶块，顶块可在刷洗过程中对晶片提供支撑作用，防止晶片被刷具压伤，从而可在本定位夹具中对多片晶片同时刷洗，成倍提升了清洗效率，非常适用于大批量生产。

技术领域

本实用新型涉及晶片清洗设备，特别的，涉及一种晶片清洗用定位夹具。

背景技术

玻璃晶片及蓝宝石晶片(本申请统称为晶片)被广泛应用于手机、手表、相机等领域，玻璃晶片主要用于手机、手表、相机的盖板和/或摄像头镜片，蓝宝石的主要成分是氧化铝(Al₂O₃)，蓝宝石晶片主要用手表盖板或用作手机、相机摄像头镜片等，晶片在生产过程中一般都会经历丝印油墨、激光切割及打孔等工序；一方面，丝印后需要高温烘烤油墨，在高温烘烤条件下污物会固化在蓝宝石晶片表面；尤其是蓝宝石晶片，在烘烤过程中由于易带静电，具有较好的吸附性，蓝宝石晶片表面极易附着环境中的各种尘埃、杂质和污染物；另一方面，激光切割或打孔时，被加工部位表层附着的油墨会在瞬间高温熔化或气化，因此被切割部分或孔内残留大量熔融杂质，且周围附着大量粉尘，因此，需要对烘烤、切割或打孔后的晶片进行清洗，目前，针对烘烤、切割或打孔后的晶片的清洗方式一般先采用化学药剂浸泡清洗去除大部分脏污，再用刷具蘸取洗剂对晶片进行刷洗，以去除晶片表面附着的顽固性污点，再进行超声振动清洗，最后用热风进行干燥。现有晶片的清洗过程中所使用的夹具将晶片压得过紧，一是容易损坏晶片，二是过水过气性能不好，导致清洗效果与烘干效果不理想，另外，目前晶片的清洗过程中所使用的夹具多只针对普通晶片(即没有顽固性脏污的晶片)设计，未考虑刷洗过程，目前的刷洗方式一般为手动蘸取洗剂刷洗，且一次只能刷洗一片晶片，效率低，且刷洗效果的稳定性与一致性较难保证。因此，现有技术中需要一种方案来帮助提高有顽固性脏污的晶片的清洗效率与效果。

实用新型内容

本实用新型目的在于提供一种晶片清洗用定位夹具，以解决背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种晶片清洗用定位夹具，包括在下的底板1与叠设在底板上的盖板2，所述底板上设置有若干与晶片轮廓匹配的通孔型腔一11，通孔型腔一内侧壁凸设有用于支撑晶片边缘位置而防止晶片从通孔型腔一掉出夹具的凸缘12，所述盖板上对应底板上每一个通孔型腔一的位置设置有通孔二21，通孔二的尺寸小于晶片4的尺寸或通孔二的内侧壁中设置阻挡件使得晶片不会从通孔二掉出夹具，所述晶片清洗用定位夹具还包括底座3，所述底板叠设在底座上，盖板叠设在底板上，所述底座对应底板上每一个通孔型腔一的位置凸设有顶块31，所述顶块的尺寸设置为能向上伸入通孔型腔一内由凸缘围成的空间内并上伸至顶块顶面与凸缘顶面齐平时能对蓝宝石晶片中间区域起支撑作用。

进一步的，所述底板与盖板之间设置有便于两者快速对位叠合的定位销6与定位孔7，定位销与定位孔的轴线方向沿底板与盖板的叠合方向设置。

进一步的，所述底板与盖板之间分散设置有若干抵在底板与盖板之间的支撑凸块5，支撑凸块上平面的高度大于等于晶片上平面高度，使得盖板不会直接压迫所述晶片，支撑块的厚度小于晶片的厚度，使得晶片在清洗过程中不会从盖板与底板之间的空隙中脱出。

进一步的，所述支撑凸块与底板或盖板一体设置，或所述支撑凸块一部分与底板一体设置而另一部分与盖板一体设置。

进一步的，所述底板顶面上于排列有若干通孔型腔一以外的区域凹设有若干过水槽一13。

进一步的，所述盖板顶面于排列有若干通孔二以外的区域设置有若干与底板上过水槽一对应的过水槽二22。