[实用新型]一种石英晶片倒边研磨滚筒用砂的量化装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及石英晶片倒边研磨工艺领域，具体的说，涉及一种石英晶片倒边研磨滚筒用砂的量化装置。

背景技术

石英晶片倒边工艺是指在石英晶片生产过程中将石英晶片装填在滚筒中对其周边进行研磨，目的是减薄晶片的边沿厚度，减小谐振电阻，提高石英晶片的产品性能。滚筒中金刚砂的用量影响石英晶片倒边研磨质量，从而影响石英晶片的产品性能，故石英晶片倒边研磨时，需要控制滚筒中金刚砂的用量，目前还没有批量精确量取金刚砂的装置。

为了解决以上存在的问题，人们一直在寻求一种理想的技术解决方案。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对现有技术的不足，从而提供一种设计科学、结构简单、操作方便快捷、批量量取金刚砂、可精确控制金刚砂用量的石英晶片倒边研磨滚筒用砂的量化装置。

为了实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：一种石英晶片倒边研磨滚筒用砂的量化装置，它包括一长方体底板、多个圆柱形砂筒和与所述底板相对应的砂筒盖；所述底板上设有多个横纵均布排列的与所述砂筒相适配的圆柱形凹坑，各砂筒可排列装配在各凹坑中，所述砂筒盖上设有与各凹坑相对应的圆形通孔，当所述砂筒盖盖装在所述底板上时，所述砂筒盖的上端面距离所述凹坑底面的距离等于所述砂筒的筒高。

基上所述，所述底板的对角位置设置定位柱，所述砂筒盖的对应位置设置定位穿孔。

基上所述，它还包括一刮板。

基上所述，所述底板呈中空的箱体结构，所述底板的顶面设有用于装配各砂筒的砂筒孔，所述底板的底面设有若干筛网孔，所述砂筒盖的上端面距离所述底板的底面的距离等于所述砂筒的筒高。

本实用新型相对现有技术具有实质性特点和进步，具体的说，本实用新型的所述砂筒的容量根据石英晶片倒边研磨工艺中滚筒需要的金刚砂重量设计，各砂筒排列装配在所述底板上的各凹坑中，所述砂筒盖盖装在所述底板上，所述定位柱与所述定位穿孔配合安装，各通孔与各砂筒对应配合安装，所述砂筒盖的上端面距离所述凹坑底面的距离等于所述砂筒的筒高，即所述砂筒盖的上表面与各砂筒的上端均相平齐，则量取金刚砂时，可直接将金刚砂均匀倒放铺盖在所述砂筒盖上，工作人员可使用所述刮板刮平所述砂筒盖上的金刚砂，并将多余的金刚砂刮下来，如此，各砂筒中便装填满金刚砂，操作方便快捷，实现批量量取金刚砂，各砂筒的容量可精确控制金刚砂用量，满足滚筒用砂的重量要求。

进一步的，所述底板呈中空的箱体结构，节省材料，减少成本，并且使得所述底板的重量轻，方便移动，所述筛网孔有利于将金刚砂从所述底板的内部清理出去。

其具有设计科学、结构简单、操作方便快捷、批量量取金刚砂、可精确控制金刚砂用量等优点。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型的使用状态图。

图3是本实用新型中砂筒的结构示意图。

图4是本实用新型实施例2的底板的局部剖视图。

图中：1.底板；2.砂筒；3.砂筒盖；4.凹坑；5.通孔；6.定位柱；7.定位穿孔；8.刮板；9.砂筒孔；10.筛网孔。

具体实施方式

下面通过具体实施方式，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。

实施例1

如图1、图2和图3所示，一种石英晶片倒边研磨滚筒用砂的量化装置，包括一长方体底板1、多个圆柱形砂筒2和与所述底板1相对应的砂筒盖3；所述底板1上设有多个横纵均布排列的与所述砂筒2相适配的圆柱形凹坑4，各砂筒2可排列装配在各凹坑4中，所述砂筒盖3上设有与各凹坑4相对应的圆形通孔5，如此，该装置可快速批量地量取金刚砂；当所述砂筒盖3盖装在所述底板1上时，所述砂筒盖3的上端面距离所述凹坑4底面的距离等于所述砂筒2的筒高，如此，工作人员只需将金刚砂直接倾倒在所述砂筒盖3上，使金刚砂装填满各砂筒2中，则可精确量取金刚砂的重量，确保滚筒装砂量的一致性。

所述底板1的对角位置设置定位柱6，所述砂筒盖3的对应位置设置定位穿孔7，当所述砂筒盖3盖装在所述底板1上时，所述定位柱6与所述定位穿孔7可对应配合安装。

它还包括一刮板8，所述刮板8是常规结构的薄板，所述刮板8用于刮平所述砂筒盖3上的金刚砂，并将多余的金刚砂刮下来，如此，各砂筒2中便装填满金刚砂。

实施例2