[实用新型]CAN总线隔离收发器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种混合集成电路，尤其是涉及一种CAN总线隔离收发器。

背景技术

目前，武器系统正在向小型化、信息化发展，武器系统信息化中控制系统显得尤为重要。现有的武器装备系统中的控制系统多采用分立器件搭建方式，此结构占用空间较大、装配及安装调试工程过程均比较复杂，采用分立器件搭建的电路产品的一致性较差。目前，随着军用武器装备信息化的飞速发展，整机单位对武器装备信息化、小型化的需求越来越迫切，采用分立器件单件的方式构成的CAN总线隔离收发器已逐渐无法满足武器装备的信息化、小型化的要求。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种CAN总线隔离收发器，通过此电路由分立器件到混合集成电路的转化，满足武器装备小型化、信息化的要求，并且进一步提高产品的可靠性水平。

本实用新型涉及的CAN总线隔离收发器，包括管壳，其特殊之处是：所述管壳的散热基板与管壳侧壁为一体结构且采用钨铜材质，在管壳上焊接有双层印制电路板，在管壳与双层印制电路板之间灌装AB混合胶，在双层印制电路板上层焊接高速CAN收发器、低功耗双通道数字隔离器，在双层印制电路板下层焊接三极管Q1、Q29、整流二极管D2、共模电感和ESD静电防护二极管D4，在双层印制电路板上、下层设置瓷片电容、贴片电阻、稳压二极管D1、D3，元器件的内部连接之间、元器件与焊盘之间、焊盘与外引线之间、元器件与外引线、电阻与焊盘之间均通过铅锡银焊料实现电气连接。

本实用新型的有益效果是：

1、采用钨铜管壳进行封装，将现有CAN总线隔离收发器的工作温度由85℃提高到了125℃；采用AB混合胶提高了产品耐压能力，使产品耐压能力达到了2500V。

2、低功耗双通道数字隔离器的使用，使高速CAN收发器的输入与输出信号与外界进行了隔离。共模电感使产品的前级与后机进行了DC-DC隔离，实现了前后级共同使用一个电源，使外围电路变得更加简单、整洁。

3、该CAN总线隔离收发器为集成化结构，具有体积小、重量轻的特点，并且所有器件都在同意在同一封装内，同一环境下工作，一致性好，可靠性高。该产品主要应用于导弹、炮弹以及火箭弹的火控系统中的信号传输，可靠性的要求严格，如高低温、强振动等条件下都可以正常工作运行。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型双层印制板的底面示意图；

图3是本实用新型封装前的俯视图；

图4是本实用新型的电路原理图；

图5是图4中输入信号隔离电路放大图；

图6是图4中核心电路放大图；

图7是图4中起振电路放大图。

图中：1－管壳，2－双层印制电路板，3－AB混合胶，4－高速CAN收发器，5－低功耗双通道数字隔离器，6－瓷片电容，7－贴片电阻，8－稳压二极管D1、D3，9－三极管Q1、Q2，10－整流二极管D2，11－共模电感，12－ESD静电防护二极管D4，13－外引线，14－散热基板，15－焊锡，16－管壳侧壁，17－焊盘。

具体实施方式

如图1、图2和图3所示，本实用新型包括管壳1，所述管壳1的散热基板14与管侧壁16为一体结构且采用钨铜材质，在管壳1上设置外引线13，在管壳1上通过焊锡15焊接双层印制电路板2，在管壳1和双层印制电路板2之间灌装AB混合胶3，在双层印制电路板2上层焊接高速CAN收发器U2 4、低功耗双通道数字隔离器U1 5，在双层印制电路板2下层焊接三极管Q1、Q2 9、整流二极管D2 10、共模电感11、ESD静电防护二极管D4 12，在双层印制电路板2的上、下层设有瓷片电容6、贴片电阻7、稳压二极管D1、D3 8，元器件的内部连接之间、元器件与PCB板焊盘17之间、焊盘17与管壳外引线13之间均采用铅锡银焊料实现电气连接。元器件生产过程采用回流焊焊接技术，保证焊点的圆润光滑，产品采用平行缝焊技术进行气密性封装。所述贴片电阻7包括电阻R1～R7，瓷片电容包括电容C1～C7。

如图4、图5、图6和图7所示，电路结构共分为三部分，分别是由低功耗双通道数字隔离构成的前级输入隔离电路、由高速CAN收发器芯片控制的核心电路和由共模电感构成的起振电路。