[实用新型]一种可实现均匀滴料的阀门结构

说明书

本实用新型公开了一种可实现均匀滴料的阀门结构，包括导流轴，所述导流轴的一侧设置阀座，所述阀座的下方设置舀勺、定位销；所述阀座的上方设置阀门垫圈和垫片，所述垫片上设置料桶塞；所述导流轴的另一侧设置端盖螺母，所述端盖螺母内设置弹簧一，所述端盖螺母上设置挡臂；所述导流轴上设置阀门调节螺丝，所述阀门调节螺丝与导流轴之间形成安装空间，所述安装空间内安装防滑螺丝和锁紧螺丝，所述锁紧螺丝上设置弹簧二；本实用新型提供的一种可实现均匀滴料的阀门结构，针对研磨液容易沉淀的特点，设计一种旋转流出料液的阀门结构，从而保证料液导出的均匀性和稳定性。

技术领域

本实用新型涉及半导体晶片的研磨&抛光领域，进一步说，尤其涉及一种可实现均匀滴料的阀门结构。

背景技术

在半导体晶片研磨&抛光的过程中，需要对正在研磨旋转的底盘进行均匀供料，以便让晶片能够均匀的磨耗减薄，实现晶片研磨的生产稳定性。

现有的滴料方法类似医院打点滴的方式，通过调整导管的压力，来控制导管内液体流量的大小，从而调整液体的流速，实现滴料的均匀性。由于研磨液体内含有比重很高的颗粒状研磨粉，该粉料非常容易沉淀，传统的方式使用时间一长，就容易堵住管道，不能实现长时间的稳定运行。

实用新型内容

本实用新型为解决上述技术问题而采用的技术方案是提供一种可实现均匀滴料的阀门结构，其中，具体技术方案为：

包括导流轴，所述导流轴的一侧设置阀座，所述阀座的下方设置舀勺、定位销；所述阀座的上方设置阀门垫圈和垫片，所述垫片上设置料桶塞；所述导流轴的另一侧设置端盖螺母，所述端盖螺母内设置弹簧一，所述端盖螺母上设置挡臂；所述导流轴上设置阀门调节螺丝，所述阀门调节螺丝与导流轴之间形成安装空间，所述安装空间内安装防滑螺丝和锁紧螺丝，所述锁紧螺丝上设置弹簧二。

上述的一种可实现均匀滴料的阀门结构，其中：所述阀座与导流轴之间设置密封圈

本实用新型相对于现有技术具有如下有益效果：针对研磨液容易沉淀的特点，设计一种旋转流出料液的阀门结构，从而保证料液导出的均匀性和稳定性，利用纯机械的阀门结构，实现了易沉淀研磨液导出的均匀性，从而确保研磨加工工艺的稳定性。

附图说明

图1为一种可实现均匀滴料的阀门结构的示意图。

图中：

1端盖螺母 2阀门调节螺丝 3锁紧螺钉 4防滑螺钉 5弹簧一 6阀体 7料桶塞 8垫片 9阀座 10舀勺 11密封圈 12阀门垫圈 13定位销 14导流轴 15弹簧二 16垫片 17挡臂

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的描述。

本实用新型拟采用一种可旋转的导流阀门结构，实现料桶输出研磨液的均匀性(通过料桶的旋转实现研磨液在料桶内部的均匀性，通过新式的阀门机械结构确保料液流出的均匀性)。

本实用新型拟采用一种可旋转的导流阀门结构，包括导流轴14，所述导流轴14的一侧设置阀座9，所述阀座9的下方设置舀勺10、定位销13；所述阀座9的上方设置阀门垫圈12和垫片16，所述垫片16上设置料桶塞7；所述导流轴14的另一侧设置端盖螺母1，所述端盖螺母1内设置弹簧一5，所述端盖螺母1上设置挡臂17；所述导流轴14上设置阀门调节螺丝2，所述阀门调节螺丝2与导流轴14之间形成安装空间，所述安装空间内安装防滑螺丝4和锁紧螺丝3，所述锁紧螺丝3上设置弹簧二15，所述阀座9与导流轴14之间设置密封圈11。