[实用新型]一种四路服务器节点导风结构

说明书

技术领域

本实用新型提供了一种四路服务器节点导风结构，涉及服务器节点散热领域，尤其涉及云计算数据中心技术领域中一种Rack级四路服务器节点导风结构。

背景技术

在云计算时代，对服务器的性能要求越来越高，对于Rack级服务器，传统的Rack级两路服务器节点已经不能满足客户面对爆炸式信息量处理的计算需求，同时传统的Rack级两路服务器节点不能搭载面向AI应用的高性能计算显卡，现在采用Rack级四路服务器节点同时搭载高性能计算显卡，但随着服务器CPU变为四颗同时高性能GPU显卡带来的高功耗，在服务器内部积累的热量已严重影响到严重影响了服务器性能。

发明内容

为了解决以上问题，本实用新型提供了一种四路服务器节点导风结构，通过采用建立独立导风通道，以防止内部热源混合。

本实用新型的技术方案如下：一种四路服务器节点导风结构，包括导风结构本体，所述导风结构本体的一侧设置有GPU导风通道，所述导风结构本体的另一侧设置有CPU导风通道，所述导风结构本体上设置有带有DIMM导风通道的DIMM隔板。

本实用新型技术方案还包括：所述导风结构本体为“凹”型结构。

本实用新型技术方案还包括：所述导风结构本体的上端开槽，GPU放置在开槽内，所述开槽为GPU导风通道。

本实用新型技术方案还包括：所述DIMM隔板为U型隔板，DIMM放置在U型隔板内部。

本实用新型技术方案还包括：所述U型隔板包括两个平行竖板和一个与平行竖板连接的连接板，所述DIMM导风通道设置在连接板上。

本实用新型技术方案还包括：所述DIMM隔板与CPU导风通道设置在导风结构本体的同一侧。

本实用新型的有益效果为：本实用新型提供了一种四路服务器节点导风结构，根据Rack级四路服务器布局，针对CPU、GPU、DIMM等功耗元件建立一种单独的导风方法，导风结构本体分别在其两侧安装GPU与CPU，将GPU与CPU隔离开，预留CPU导风通道和GPU导风通道用于导出CPU和GPU产生的热量，DIMM通过DIMM隔板彼此隔离开，DIMM产生的热量通过设置在DIMM隔板上的DIMM导风通道排出。

导风结构使其产生的冗余热量分别通过各自的排风通道排出到节点之外，防止热源在节点内部混淆，大大的提升了服务器的散热效率，具有良好的实用性。

附图说明

图1为本实用新型四路服务器节点导风结构正面示意图；

图2为本实用新型四路服务器节点导风结构背面示意图。

其中， 1、GPU导风通道，2、CPU导风通道，3、DIMM导风通道。

具体实施方式

下面将结合附图和实施例对本实用新型作进一步介绍。

同时，由于下文所述的只是部分实施例，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

一种四路服务器节点导风结构，包括导风结构本体，所述导风结构本体的一侧设置有GPU导风通道1，所述导风结构本体的另一侧设置有CPU导风通道2，所述导风结构本体上设置有带有DIMM导风通道3的DIMM隔板。

实施例1：所述导风结构本体为“凹”型结构。

作为优选，所述导风结构本体的上端开槽，GPU放置在开槽内，所述开槽为GPU导风通道1，在导风结构上预留GPU导风通道用于导出GPU产生的热量。

实施例2：所述DIMM隔板为U型隔板，DIMM放置在U型隔板内部。

作为优选，所述U型隔板包括两个平行竖板和一个与平行竖板连接的连接板，所述DIMM导风通道3设置在连接板上，U型隔板能够对各DIMM进行有效的隔离，设置在连接板上的DIMM导风通道3能够与U型隔板的开口实现空气对流，从而实现对DIMM的有效散热。

实施例3：所述DIMM隔板与CPU导风通道2设置在导风结构本体的同一侧。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例，并非对本实用新型做任何形式上的限制，凡在本实用新型的精神和原则之内所做任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。