[实用新型]一种印刷电路板及移动终端

说明书

本实用新型实施例公开了一种印刷电路板及移动终端；其中，印刷电路板包括印刷电路板基材和电源网络，所述电源网络还包括金属导体，所述金属导体设于所述印刷电路板基材的表层，并电连接在所述电源网络的电源端和负载端之间。本实用新型能有效地降低PCB板中电源网络的直流电阻，而且能在不增加PCB板的面积和层数的基础上保证信号完整性，提升电子产品的稳定性和可靠性。

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，尤其涉及一种印刷电路板及移动终端。

背景技术

通常，电子产品都会设有电路板，电路板包括印刷电路板(简称PCB板)及安装在PCB板上的多个电子元器件，印刷电路板包括印刷电路板基材(例如但不限于纸基、玻璃纤维布基、复合基、积层多层板基和特殊材料基)及设于印刷电路板基材(简称PCB板基材)的电源走线、信号线走线，上述多个电子元器件设于PCB板基材并通过电源走线或信号线走线实现连接。

随着电子产品的集成度越来越高，一个电子产品的印刷电路板上往往会安装有成百上千个电子元器件，例如中央处理芯片(以下简称为CPU)、电源芯片，因此，PCB板基材的单位面积内的电源走线、信号线走线越来越多。在PCB板的布局当中，最占面积的除了地平面，就是各种不同主要由电源走线构成的电源网络。例如图1中提供的印刷电路板，其包括PCB板基材51、用于连接CPU61与电源芯片62的CPU电源网络52、信号线走线53，该CPU电源网络52分布在PCB板基材51的各层，CPU电源网络52包括电源走线521及位于PCB板基材51表层的电源端522和负载端523，电源芯片62固定在PCB板基材51上并与CPU电源网络52的电源端522连接，CPU61固定在PCB板基材51上并与CPU电源网络52的负载端连接523。

随着科技技术的发展以及应用的需求，电子产品需要的CPU运行速度更快。通常，CPU主频越高，CPU的运行速度越快。CPU主频高则意味着CPU主频信号在高低电平之间的切换速度要快。实现CPU主频信号在高低电平之间的快速切换，目前最简单的方法是减少高低电平之间的差值(即降低CPU主频信号的工作电压)；所以，现在的CPU电源网络的工作电压越来越低。由于电源网络(不限于CPU电源网络)的工作电压降低，会造成电源网络的冗余变小，从而造成电源网络的抗干扰能力变差。

为了提高电源网络的抗干扰能力，目前比较常用的方式是降低电源网络的直流电阻。物件的直流电阻是指物件在外加直流电压时所呈现的电阻。在PCB板上元器件布局已经确定的情况下，为降低PCB板的所有电源网络的直流电阻，常用的技术手段是加宽电源走线的宽度；但该技术手段会造成电源网络的电源走线占据PCB板基材的大量面积，导致信号线走线不顺畅或返还路径较大，从而可能引起信号完整性的问题。为了同时实现降低电源网络的直流电阻和保证信号完整性，常用的技术手段是增加PCB板基材的面积和层数，但该技术手段会增大产品的体积，往往与产品的外形尺寸要求相冲突。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种印刷电路板及移动终端，能有效地降低PCB板中电源网络的直流电阻，而且能在不增加PCB板的面积和层数的基础上保证信号完整性，提升电子产品的稳定性和可靠性。

一方面，本实用新型实施例提供一种印刷电路板，包括印刷电路板基材和电源网络，所述电源网络设于所述印刷电路板基材的预设位置，所述电源网络包括电源走线、电源端和负载端，所述电源走线电连接在所述电源端和所述负载端之间，所述电源端和所述负载端位于所述印刷电路板基材的表层；所述电源网络还包括金属导体，所述金属导体设于所述印刷电路板基材的表层，并电连接在所述电源网络的电源端和负载端之间。

另一方面，本实用新型实施例提供一种移动终端，包括如上所述的印刷电路板。