[实用新型]一种均温板

说明书

技术领域

本发明涉及散热器技术领域，具体地，涉及一种均温板。

背景技术

近年来，随着各种电子器件及设备，如计算机芯片等向高性能、小型化及微型化的趋势发展，能否将他们工作时产生的热量及时并有效的散发出去，将直接影响电子器件的成本、工作性能及可靠性。目前，现有的电子器件及设备的散热方式主要为风扇与散热翅片配合使用，对电子器件及设备进行散热，此种散热方式，散热效率底下，并且，电子器件及设备长时间使用，造成电子器件及设备的热量不能及时进行散热，造成电子器件及设备不能正常工作，严重时，有可能造成电子器件及设备由于温度过高烧毁。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明揭示了一种均温板，其包括两个铜板、至少一铜柱、两层毛细层、冷却液及进液管，两个铜板连接形成一容置空间，至少一铜柱设置于容置空间，其两端分别连接两个铜板，两层毛细层设置于容置空间的内侧壁，并套设于至少一铜柱，冷却液设置于容置空间内，进液管设置于两个铜板的侧壁，并连通容置空间。

根据本发明的一实施方式，上述单层毛细层包括依序堆叠的第一铜网、第二铜网及第三铜网。

根据本发明的一实施方式，上述第一铜网为多根铜线编织而成。

根据本发明的一实施方式，上述第一铜网及第三铜网的为水平与垂直相间的多根铜线编织而成。

根据本发明的一实施方式，上述第二铜网为倾斜45度与倾斜135度相间的多个铜线编织而成。

与现有技术相比，本发明可以获得包括以下技术效果：

本发明的均温板的结构简单，安装使用方便，散热效果快速优秀，本发明的均温板适于电子器件及设备的大规模应用。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1为本发明一实施例的均温散热器的立体示意图。

图2为本发明一实施例的均温板的示意图。

图3为本发明一实施例的单层毛细层的示意图。

图4为本发明一实施例的图3的局部示意图。

具体实施例

以下将以图式展示本发明的多个实施例，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说，在本发明的部分实施例中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与组件在图式中将以简单的示意的方式绘示之。

需要说明，本发明实施例中所有方向性指示诸如上、下、左、右、前、后……仅用于解释在某一特定姿态如附图所示下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，并非特别指称次序或顺位的意思，亦非用以限定本发明，其仅仅是为了区别以相同技术用语描述的组件或操作而已，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

本实施例提供一种均温板。请参阅图1，其为本发明一实施例的均温板1应用于均温散热器的立体示意图。如图所示，本发明的均温板1应用于均温散热器时，均温散热器包括均温板1及散热片2。散热片2设置于均温板1。均温散热器安装于电子产品，均温板1的蒸发端对应电子产品的产生热量部分，电子产品工作产生热量，均温板1的蒸发端受热汽化，均温板1的冷凝端保持液态，冷凝端与蒸发端形成压力差，在压力差的作用下，均温板1内冷却液不断循环流动，冷却液在循环流动过程中，散热片2带走均温板1的热量，均温板1实现散热。