[实用新型]一种锡膏回温箱有效
申请号: | 201721137305.2 | 申请日: | 2017-09-06 |
公开(公告)号: | CN207343939U | 公开(公告)日: | 2018-05-11 |
发明(设计)人: | 斯伦辉 | 申请(专利权)人: | 上海大佳田电子制造有限公司 |
主分类号: | B23K3/08 | 分类号: | B23K3/08 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 200131 上海市浦东新*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 锡膏回温箱 | ||
本实用新型公开了一种锡膏回温箱,它涉及锡膏存放装置领域,它包含回温箱主体、锡膏放置台、盖板、电磁锁、控制面板、电源开关、启动按钮、待机显示、回温显示和计时器,回温箱主体的上方设置四个锡膏放置台,其中左侧两个为一组回温组,右侧两个为一组回温组,每一组回温组均设置一个盖板,并且设置有一个与盖板相连接的电磁锁,回温箱主体的前方设置控制面板,控制面板上设置有一个电源开关、两个启动按钮、两个待机显示、两个回温显示和两个计时器。它结构设计合理,操作简单,使用方便,通过利用电磁锁和计时器,并依据回温时间来锁住或解锁门板,从而降低使用回温不完全的锡膏的机会。
技术领域
本实用新型涉及一种锡膏回温箱,属于锡膏存放装置技术领域。
背景技术
现今很多电路板已采用表面黏着技术来连接电子组件,而此电子组件例如是被动组件或主动组件,详细而言,表面黏着技术是一种使用锡膏将电子组件焊接在电路板上的技术,其中锡膏的质量会左右电子组件与电路板之间的电性连接质量,因而受到重视。
为了维持锡膏的质量,锡膏通常保存在温度介于4℃至21℃的低温环境中,当要使用锡膏时,会先对锡膏进行回温处理,详细而言,工作人员在从低温环境中取出锡膏之后,会将锡膏放置在常温环境(温度例如是24℃)下,并且让锡膏在常温环境下经过一段回温时间,以使锡膏自然回温,等到回温时间经过之后,此时的锡膏才适合上线使用,以用来将电子组件焊接在电路板上。
如果刚从低温环境取出的锡膏没有经过完整的回温时间来自然回温的话,此时锡膏会回温不完全而不适合上线使用,一旦工作人员误用这种回温不完全的锡膏来焊接电子组件,则会对电子组件与电路板之间的电性连接质量造成不良影响。
发明内容
针对上述问题,本实用新型要解决的技术问题是提供一种锡膏回温箱。
本实用新型的一种锡膏回温箱,它包含回温箱主体、锡膏放置台、盖板、电磁锁、控制面板、电源开关、启动按钮、待机显示、回温显示和计时器,回温箱主体的上方设置四个锡膏放置台,其中左侧两个为一组回温组,右侧两个为一组回温组,每一组回温组均设置一个盖板,并且设置有一个与盖板相连接的电磁锁,回温箱主体的前方设置控制面板,控制面板上设置有一个电源开关、两个启动按钮、两个待机显示、两个回温显示和两个计时器。
作为优选,所述的回温箱主体的内部安装有两个继电器,每个继电器均分别连接一个电磁锁和一个计时器。
本实用新型的有益效果:它结构设计合理,操作简单,使用方便,通过利用电磁锁和计时器,并依据回温时间来锁住或解锁门板,从而降低使用回温不完全的锡膏的机会。
附图说明:
为了易于说明,本实用新型由下述的具体实施及附图作以详细描述。
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为图1的俯视图;
图3为图1的侧视图。
1-回温箱主体;2-锡膏放置台;3-盖板;4-电磁锁;5-控制面板;6-电源开关;7-启动按钮;8-待机显示;9-回温显示;10-计时器。
具体实施方式:
如图1-图3所示,本具体实施方式采用以下技术方案:它包含回温箱主体1、锡膏放置台2、盖板3、电磁锁4、控制面板5、电源开关6、启动按钮7、待机显示8、回温显示9和计时器10,回温箱主体1的上方设置四个锡膏放置台2,其中左侧两个为一组回温组,右侧两个为一组回温组,每一组回温组均设置一个盖板3,并且设置有一个与盖板3相连接的电磁锁4,回温箱主体1的前方设置控制面板5,控制面板5上设置有一个电源开关6、两个启动按钮7、两个待机显示8、两个回温显示9和两个计时器10,其中左边的一组启动按钮7、待机显示8、回温显示9和计时器10控制左侧的一组回温组,一组启动按钮7、待机显示8、回温显示9和计时器10控制右侧的回温组。
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