[实用新型]一种防噪硅麦克风

说明书

技术领域

本实用新型涉及硅麦克风技术领域，具体涉及一种防噪硅麦克风。

背景技术

常规的硅麦克风产品包括PCB和金属外壳构成的封装结构，金属外壳上设置有用于接收外界声音信号的声孔，封装结构内部的PCB上安装有MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems，微机电系统）芯片和IC（Integrated Circuit，集成电路）芯片，MEMS芯片可以将从声孔内传入的声音信号转变成电信号，MEMS芯片与线路板上的IC芯片电连接，MEMS芯片转变的声音信号经IC芯片进一步处理，通过PCB连接到外部电路。

由于硅麦克风上设置有与外部空间连通的声孔，这就造成了外部光线容易从声孔照射进硅麦克风内部，一旦光线照射到MEMS芯片和IC芯片，就会形成光噪声，对硅麦克风的电性能产生影响，导致声音传到的失真或失灵。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种防噪硅麦克风，用于减少或避免光噪声的影响。

所采用的技术方案如下：

一种防噪硅麦克风，包括：PCB（10）和第一外壳（11），所述第一外壳（11）安装于所述PCB（10）上并形成容纳腔（13），所述容纳腔（13）内设有贴装在所述PCB（10）上的MEMS芯片（14）和IC芯片（15）；

所述PCB（10）上还安装有大于所述第一外壳（11）的第二外壳（12），所述第二外壳（12）将所述第一外壳（11）盖合于内，所述第一外壳（11）上设有第一声孔（21），所述第二外壳（12）上设有第二声孔（22），所述第一外壳（11）和所述第二外壳（12）之间设有密封所述第一声孔（21）和所述第二声孔（22）的阻光防尘透声膜（30）。

可选的，所述第一声孔（21）和所述第二声孔（22）的位置相互错开。

从以上技术方案可以看出，本实用新型实施例具有以下优点：

通过设置双层外壳，在双层外壳上分别设置声孔，且双层外壳之间设置阻光防尘透声膜，则，外界声音可以从顺利进入硅麦克风内部，不影响拾音；同时，外界光线被阻光防尘透声膜遮挡，不能进入硅麦克风内部，不会照射到MEMS芯片和IC芯片上，就不会形成光噪声。

另外，第一和第二双层外壳可以起到电磁屏蔽的作用，使得该防噪硅麦克风不容易受外界射频等信号的电磁干扰，提高硅麦克风的通话音质。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本实用新型实施例一提供的一种防噪硅麦克风的结构示意图；

图2是本实用新型实施例二提供的一种防噪硅麦克风的结构示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。

本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”等是用于区别不同的对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。

请参考图1，本使用新型的实施例一，提供一种防噪硅麦克风，可包括：

PCB10和第一外壳11，所述第一外壳11安装于所述PCB10上并形成容纳腔13，所述容纳腔13内设有贴装在所述PCB10上的MEMS芯片14和IC芯片15；MEMS芯片（DIE）是硅基芯片，用于实现声电转换；IC芯片具体为ASIC（Application Specific Integrated Circuit，专用集成电路），用于对MEMS DIE转换的电信号做放大等处理，然后输出至PCB。PCB上设有焊盘等输入输出结构。