[实用新型]双极化辐射振子及天线

说明书

技术领域

本发明涉及通信技术领域，尤其是涉及一种双极化辐射振子；本发明还涉及一种带有双极化辐射振子的天线。

背景技术

常规的双极化辐射振子多采用半波对称振子结构原理。现有的半波对称振子或者由金属压铸制成，或者由印刷电路板制成。

采用金属压铸工艺结构或印刷电路板工艺结构来制作适用于690-960MHz频段的双极化辐射振子的话，振子的体积通常会达到长150～170mm、宽150～170mm、高60～80mm，由于此时振子的体积很大，于是其生产成本也是非常高的。

申请公布号为：CN104157972，名为“双极化振子”的专利文献公开了一种双极化辐射振子，其振子辐射面1是形成为金属薄片状的，其馈电导体是制作于第一印刷电路板2上的，其金属支撑件3是形成为柱体的。在该专利文献中，还提及了“振子辐射面1与金属支撑件3可为一体铸造结构”这样的一体式结构。然而这样的结构下生产成本仍然比较高。

为降低生产成本，需要对现有的双极化辐射振子的结构进行改进。

发明内容

本发明提供一种双极化辐射振子，为的是解决现有双极化辐射振子生产成本过高的问题。通过以下技术方案实现：

双极化辐射振子，包括中心部和振子瓣部；所述振子瓣部有4个，振子瓣部沿中心部的周向均匀分布在中心部的外周；相邻的振子瓣部之间形成有馈电缝隙；还包括有用于向所述馈电缝隙进行馈电的第一馈电导体和第二馈电导体；特别地，所述中心部和振子瓣部是在一片平面金属片上冲压形成的；在各个振子瓣部的中央还被冲压出仍与振子瓣部相连的调谐臂部；所述调谐臂部被折弯而朝向中心部的同一侧。

将双极化辐射振子的中心部以及全部振子瓣部称为振子片，在振子片与反射板之间是需要设置调谐结构的，否则振子性能将受到很大影响，这样的调谐结构也被称为巴伦。现时的双极化辐射振子其振子片与巴伦是相互独立的部件，振子片和巴伦各自被制成后还需要进行装配，并且该两者通常都是使用不同的工艺来生产的，工艺成本和装配成本都很高。通过本发明的技术方案，本发明的双极化辐射振子的中心部、振子瓣部以及调谐臂部可以达到在一件金属片上经一次冲压形成，这样的金属片可以采用0.3～1.2mm厚的铝片，于是相比现时的同类产品，本发明的产品能极大地节省生产成本，具有极大的市场价值。

振子片与反射板之间可以构成直流接地方式或耦合接地方式。直流接地方式下，调谐臂部是需要与反射板连接且导通的，此时调谐臂部将同时作为振子片与反射板之间的连接件，为振子片提供支撑力而不再需要额外的支撑结构，可进一步实现节省成本的效果。耦合接地方式下，调谐臂部的非与振子瓣部相连的一端是与反射板相靠近但不相接触的，此时在振子片与反射板之间配置一个或多个绝缘的支撑件就可以了，或者在调谐臂部与反射板之间配置一个或多个绝缘的支撑件也可以。

所述调谐臂部可以是从外向内地被折弯而朝向中心部的同一侧的。所述调谐臂部也可以是从内向外地被折弯而朝向中心部的同一侧的。还可以是：部分调谐臂部是从外向内地被折弯，部分调谐臂部是从内向外地被折弯，而这些调谐臂部最终朝向中心部的同一侧。

根据具体的设定需要，调谐臂部可以是与所述中心部垂直的。

所述调谐臂部非与振子瓣部相连的一端还可以形成有较调谐臂部的宽度更宽的用于与反射板连接且导通的连接部。这样，在直流接地方式下，更容易应用铆钉或螺丝将调谐臂部与反射板连接起来。

所述中心部最好设有馈线过孔，以便馈电用的同轴电缆的内导体穿过中心部而到达馈电导体。

第一馈电导体和第二馈电导体均是实现内导体至振子瓣部上特定部位之间电性导通的线路，其实质是要向馈电缝隙馈电，所述内导体是指馈电用的同轴电缆的内导体。第一馈电导体和第二馈电导体可以是2条互不导通的在PCB上制得的印刷微带线，也可以是2条互不导通的由冲压制得的金属细长体。

第一馈电导体和第二馈电导体优选设置在中心部的与调谐臂部所在侧相反的一侧。

第一馈电导体和第二馈电导体优选是由冲压制得的两头被弯折的金属细长体。这样结构的馈电导体，其各自的中部还优选形成有内导体焊接部，以便通过这个部位与内导体实施机械连接及电性导通。所述内导体焊接部至其所在馈电导体的两头的沿线距离最好是相等的。而所述第一馈电导体和第二馈电导体的两头最好是被同向地折弯90°±5°。