[实用新型]一种线路板冲型模具有效

专利信息
申请号: 201721109429.X 申请日: 2017-08-31
公开(公告)号: CN207643298U 公开(公告)日: 2018-07-24
发明(设计)人: 叶钢华;吴永强;肖长林;易忠于 申请(专利权)人: 惠州市永隆电路有限公司
主分类号: B26F1/44 分类号: B26F1/44;B26F1/14;B26D7/00
代理公司: 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 代理人: 鲁慧波
地址: 516000*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 线路板 推定部 模具 硬性电路板 冲型模具 突台 对称 冲力 本实用新型 玻璃纤维布 模具冲型 压强增大 一体连接 加强筋 再利用 受力 相扣 消减 密布 配合 瓦解 凝聚
【说明书】:

本实用新型提供一种线路板冲型模具,包括本体,其特征在于,所述本体中心设有突台,所述突台对称设有加强筋;所述本体边沿对称设有推定部,所述推定部高于所述本体1‑10mm,所述本体与所述推定部一体连接。通过事先预钻的相对密布卸力孔的线路板配合,再利用设计在模具冲型边沿的推定部,减少了模具约1/3冲击面积,由于受力面积的减少,模具对硬性电路板的压强增大;与线路板的卸力孔配合,将原来因玻璃纤维布丝丝相扣形成的凝聚合力,大体切断和瓦解,消减了硬性电路板本身强度对模具的抵冲力。

技术领域

本实用新型涉及线路板加工技术领域,具体涉及一种线路板冲型模具。

背景技术

随着电子行业向精细化发展,很多硬性电路板都趋向于改用铣成型的工艺处理外形,由于采用铣刀高速削切,普遍具有光滑精致的特点。但相对于早期的硬性电路板的模具冲型,却也缺点,成本较高,生产工时较长。

由于电路板行业的飞速发展,利润越来越薄,尤其是偏低端简单的产品,利润就更低了。各企业不得不想法设法考虑节约成本的解决方案。偏低端简单的产品,往往伴随着大批量生产,这更适于用模具冲型的工艺,以便节省铣成型的时间和成本。而模具冲型工艺,也存在自身的弱点,由于硬性电路板较厚,硬度大。常规的模具冲型,冲击吨位(冲力)不够,对硬性电路板外形的破损大。影响到外观和尺寸精度。超大吨位的冲床模具,成本也特别高。因此,破解模具冲型工艺的这一缺点,成为了微利硬性电路板产品的加工制造的关键之一。

实用新型内容

有鉴于此,本实用新型提供一种线路板冲型模具,通过事先预钻的相对密布卸力孔的线路板配合,再利用设计在模具冲型边沿的推定部,减少了模具约1/3冲击面积,由于受力面积的减少,模具对硬性电路板的压强增大;与线路板的卸力孔配合,将原来因玻璃纤维布丝丝相扣形成的凝聚合力,大体切断和瓦解,消减了硬性电路板本身强度对模具的抵冲力。

发明的技术方案为:一种线路板冲型模具,包括本体,其特征在于,所述本体中心设有突台,所述突台对称设有加强筋;所述本体边沿对称设有推定部,所述推定部高于所述本体1-10mm,所述本体与所述推定部一体连接。

进一步的,所述本体为圆饼状。

进一步的,所述推定部为圆柱体。所述推定部的直径为0.5-2mm。所述相邻推定部之间的水平间距为10-20mm。

进一步的,所述本体下方设有缓冲部,所述缓冲部包括第一缓冲层、第二缓冲层,所述第一缓冲层对称设于所述第二缓冲层两端。

进一步的,所述第一缓冲层为高分子水凝胶层。所述高分子水凝胶层可通过任一现有技术实现。

进一步的,所述第二缓冲层为弹性泡沫层。所述弹性泡沫层可通过任一现有技术实现。

进一步的,所述高分子凝胶层的外部包裹有防水高分子膜。所述防水高分子膜可通过任一现有技术实现。

进一步的,还包括毛细管层,所述毛细管层贯穿所述第二缓冲层将所述第一缓冲层连通。

本实用新型的缓冲部,通过均匀排布的高分子水凝胶层,在冲压模具受到压力时,处于上层的高分子水凝胶层中的水分通过毛细管层进入下层的高分子水凝胶层,当加工完成,有压力差的存在,下层的高分子水凝胶层中的水分通过毛细管层回到上层的高分子水凝胶层,实现缓冲。同时协效配合具有较高硬度的弹性泡沫,协效作用,达到最佳的缓冲效果。

本实用新型中,发明人综合考虑到模具冲型硬性板所产生的缺陷,分析主是要模具冲切时所受阻力大。故经大量试验,采用在设计初期,在前制程钻孔工序,预先在模具冲型位置布设计钻孔点,依据模具冲型线的宽度,周边设计,选取最适钻花直径和钻孔间距。中心阴影大圆是待模具冲成型的硬性电路板,传统的做法,模具为该圆形硬性电路板图形,易形成毛刺边和大量将断未断的碎屑,影响到尺寸精度。其主要原因是:

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