[实用新型]一种测试探针

说明书

技术领域

本实用新型涉及芯片测试领域，尤其涉及一种测试探针。

背景技术

近年来，大数据越来越普及，芯片作为数据传输处理的载体，其性能往往影响整个电子设备的执行能力，为确保芯片的正常运行，在芯片安装之前必须采用测试探针对芯片进行检测。

随着芯片信号传递速度越来越快，对芯片测试用的探针要求也越来越高，对探针的各项指标敏感性要求越来越高，如阻抗稳定性要求越来越高，传统测试探针结构已经不能满足更高频率的传输要求。现有的测试探针由套筒、上探针头、下探头以及弹簧组成，各部分之间通过铆接或卷边组成一个探针。

由于每个零件的加工尺寸差异以及组装尺寸的误差，现有探针在传递信号方面有很大差异。且由于采用铆接或卷边安装时，各部分在检测过程中容易相对松动，降低阻抗稳定性，从而降低检测的可靠性。

实用新型内容

本实用新型提供了一种测试探针，以提高阻抗稳定性，增加检测可靠性。

为实现上述目的，本实用新型采用下述技术方案：

一种测试探针，包括筒状针保持体、弹簧和下探针头；

所述筒状针保持体的上端一体成型有上探针头部，所述筒状针保持体的内部中空以形成下端开口的容纳腔；

所述下探针头的上端与所述容纳腔的下端开口配合，且能够沿所述容纳腔上下移动；

所述弹簧位于所述容纳腔内，且所述弹簧的外径与所述容纳腔的腔体直径相配合；所述弹簧一端抵接于所述容纳腔的上端壁，另一端抵接于所述下探针头。

在上述技术方案中，由于上探针头与筒状保持体在加工时一体成型，避免传统测试探针中，上探针头采用卷边或铆接安装到筒状保持体时，可能因尺寸误差或装配误差产生的松动，有效保证了测试探针阻抗的稳定性，提高了信号传递的稳定性和测试的可靠性。

优选地，所述下探针头通过挤压的方式安装在所述筒状针保持体的一端，该种安装方式可简化测试探针结构，避免测试探针增加额外的装配误差，对测试稳定性造成影响。

优选地，所述上探针头部为与所述筒状针保持体同心的圆柱体，且直径小于所述筒状针保持体的直径，以在保持筒状保持体直径的同时，根据被测元件选择合适的探针头部直径，以使上探针头部和下探针头均可用于检测。

优选地，所述上探针头部的上端的直径逐渐减小形成圆球面，以保证上探针头与被检测焊点保持点对点接触。

优选地，所述下探针头包括本体和头部，所述本体的外径大于所述头部的外径，且所述本体位于容纳腔内，该种下探针头结构在便于安装的同时，可以根据被检测元件选择合适的下探针头头部直径。

所述筒状针保持体连接所述下探针头的一端设置有一圈用以缩小筒状针保持体口径的卷边，所述卷边能供所述头部通过。卷边的设置可以防止使用过程中下探针头掉出筒状针保持体，保证了测试的可靠性。

优选地，所述头部远离所述本体的一端的端面为圆球面形、锯齿形、齿冠形或单点形，根据测试点的形状进行合理选择。

优选地，所述筒状针保持体由磷青铜制成，具备较高的耐磨性、良好的导电性能以及很强的抗疲劳性。

优选地，所述下探针头由铍青铜制成，具备高导电性、高强度和高耐磨性，且能防止金属渣屑粘附，易于清理。

优选地，所述弹簧由钢琴丝制成，弹性好，疲劳极限高，使用寿命长。

本实用新型的有益效果为：由于采用了上探针头与筒状保持体一体式结构，简化了测试探针结构，降低了安装误差，保证了测试时的阻抗稳定性，提高了测试可靠性。同时避免了传统测试探针由于上探针头与筒状针保持体的尺寸误差较大而无法使用，提高了成品率，降低了成本。

附图说明

图1是本实用新型的测试探针的结构示意图。

图中标记如下：

1-筒状针保持体；11-上探针头部；12-容纳腔；2-弹簧；3-下探针头；31-本体；32-头部。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。