[实用新型]一种分体式变频器

说明书

技术领域

本实用新型涉及控制器制造领域，尤其涉及一种分体式变频器。

背景技术

随着科技的发展，变频器逐渐被广泛应用。变频器主要包括壳体和设置在壳体内部的PCBA(Printed Circuit Board Assembly的简写，印刷电路集成)板，该PCBA板上集成有接插件。壳体一般由相互连接的上壳体和下壳体两部分构成，并在上壳体和下壳体内部之间形成安装腔，PCBA固定在安装腔中。

变频器的发热是由内部损耗产生的。在变频器各部分损耗中主要以主电路为主，约占98％，控制电路占2％。为了保证变频器正常可靠运行，必须对变频器进行散热。

现有技术中，用于散热的散热片和风扇安装在线路板上后安装在安装腔内，增大了壳体的体积，并且，由于壳体的阻挡不能将热量全部散出，影响变频器的使用效果。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型的目的在于提供一种散热效果好，结构简单、安装方便、结构紧凑的分体式变频器。

为了实现上述的目的，本实用新型采用了以下的技术方案：

一种分体式变频器，包括壳体和安装在壳体内的PCBA板，所述壳体包括上壳体和下壳体，上壳体上设有第一安装腔，PCBA板中的主控板安装在第一安装腔中，下壳体连接在上壳体上以封闭第一安装腔，下壳体采用铝型材制成，下壳体包括底板和与底板一体成型设置的多个散热翼片，下壳体上设有风扇连接孔以连接风扇，并在底板上设有导线孔与第一安装腔连通，通过主控板上的电源电路对风扇供电。

作为优选，上壳体与下壳体之间通过第二卡扣和第二卡槽配合连接。

作为优选，下壳体底板上设有电容开口槽，设置在第一安装槽内的主控板，其上占用体积较大的电容由线路板的反面安装并从电容开口槽中向下露出。

作为优选，所述PCBA板包括设有主控电路的主控板、通信接口和设有通信接口电路的通信小板，上壳体包括主体部分和安装在主体部分的防尘盖，上壳体的主体部分上设有与下壳体对应设置的第一安装腔，主体部分上表面向下凹陷形成第二安装腔，防尘盖可拆卸安装在主体部分以封闭第二安装腔，主控板安装在第一安装腔中，通信小板安装在第二安装腔中，主体部分上设有若干接口槽使第一安装腔和第二安装腔连通，主体部分设有与通信接口一一对应的开口。

作为优选，上壳体主体部分的侧壁上设有通风口使第一安装腔和第二安装腔与外部连通。

作为优选，上壳体的主体部分设有若干第一卡槽，防尘盖上设有与所述第一卡槽匹配的第一卡扣，防尘盖与主体部分之间插接配合。

作为优选，主控板上设有排插从接口槽中伸入第二安装腔，通信小板与主控板之间以插针方式连接。

上述分体式变频器，下壳体整体用作散热，相比于现有技术的变频器的散热结构，减少了安装散热片的安装耗时，且散热片及风扇外露，能加快热量的散发，散热性能优异。

附图说明

图1为本实用新型中上壳体的爆炸图。

图2为本实用新型中下壳体的结构示意图。

图3为图2的侧视图。

其中：11、上壳体的主体部分，111、接口槽，112、与通信接口对应的开口，113、第一卡槽，114、第二卡扣，115、通风口，12、防尘盖，121、第一卡扣，2、下壳体，21、底板，211、导线孔，212、电容开口槽，22、散热翼片，23、风扇连接孔，24、第二卡槽。

具体实施方式

下面结合附图对本专利的优选实施方案作进一步详细的说明。

一种分体式变频器，包括壳体和安装在壳体内的PCBA板，所述壳体包括上下扣接的上壳体和下壳体2，所述PCBA板包括设有主控电路的主控板、通信接口和设有通信接口电路的通信小板。

上壳体包括主体部分11和安装在主体部分的防尘盖12，上壳体的主体部分11上设有与下壳体2对应设置的第一安装腔，主体部分上表面向下凹陷形成第二安装腔，防尘盖12可拆卸安装在主体部分11以封闭第二安装腔。主控板安装在第一安装腔中，通信小板安装在第二安装腔中，主体部分上设有若干接口槽111使第一安装腔和第二安装腔连通，连接主控板、通信小板及通信接口的连接线或插槽从接口槽中111走线。主体部分设有与通信接口一一对应的开口112。