[实用新型]加热器件及应用其的加热装置

权利要求书

1.一种加热器件，其特征在于，包括加热结构；

所述加热结构包括陶瓷基体层和烧结在所述陶瓷基体层表面的电路层；

所述电路层包括一个或多个发热元件，相邻所述发热元件之间设置有热敏控温元件。

2.根据权利要求1所述的加热器件，其特征在于，所述陶瓷基体层包括对应设置的第一表面和第二表面，所述第一表面为抛光处理的表面，所述第二表面为粗糙处理的表面；

所述第一表面的粗糙度≤0.1μm；

所述电路层烧结在所述陶瓷基体层的所述第二表面。

3.根据权利要求2所述的加热器件，其特征在于，所述陶瓷基体层的形状为平板状或中部有凹陷的圆盘状。

4.根据权利要求2所述的加热器件，其特征在于，所述陶瓷基体层包括氧化锆陶瓷、氧化铝陶瓷、氧化锆与氧化铍复合陶瓷、氧化锆与氮化铝复合陶瓷、氧化铝与氧化铍复合陶瓷或氧化铝与氮化铝复合陶瓷；

所述陶瓷基体层的厚度为0.1-20mm。

5.根据权利要求1或4所述的加热器件，其特征在于，还包括红外线反射膜层，所述红外线反射膜层的厚度为0.1-10mm；

所述红外线反射膜层与所述电路层间隔设置。

6.根据权利要求2所述的加热器件，其特征在于，所述发热元件包括单一碳材料发热元件或复合碳材料发热元件；

所述发热元件固化在所述陶瓷基体层的所述第二表面。

7.根据权利要求6所述的加热器件，其特征在于，所述发热元件的方阻为0.05-300kΩ；

所述第二表面设置有一个或多个所述发热元件。

8.根据权利要求2所述的加热器件，其特征在于，所述热敏控温元件包括NCT热敏元件或PTC热敏元件；

所述NCT热敏元件为采用过渡金属氧化物为原料烧结成的半导体陶瓷元件，所述PTC热敏元件为采用BaTiO₃、SrTiO₃或PbTiO₃为烧结体并掺入添加物烧结成的半导体陶瓷元件。

9.根据权利要求8所述的加热器件，其特征在于，所述热敏控温元件通过印刷、喷涂、点胶、涂敷、滚涂或喷墨打印的方式固定在所述陶瓷基体层的所述第二表面。

10.一种加热装置，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述加热器件。