[实用新型]数字化运动球

说明书

技术领域

本实用新型涉及体育器材领域，具体地说，涉及数字化运动球。

背景技术

随着数字化、物联网技术的不断发展，人们生活中所用的各种产品均趋于智能化。射频识别技术(RFID)是一种逐渐兴起的通信技术，可通过无线电讯号识别特定的目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触。

目前RFID技术已广泛应用于商品的防伪、防盗、警报、信息管理等方面，然而，其在运动产品的信息化管理使用上较为少见，而将RFID技术结合到运动球这一载体上进行运动信息的采集尚属空白，因此，该技术仍有很大的发展空间。

实用新型内容

基于现有技术的不足之处，本实用新型提供了数字化运动球，将RFID芯片固定于运动球上，使得运动球的使用更加信息化、智能化。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案是：

数字化运动球，其特征在于，包括：内胆、中间层、表皮、气嘴和RFID芯片；所述中间层为一层或多层结构，并且所述中间层包覆于所述内胆外部；所述表皮包覆于所述中间层外部；所述气嘴设置于所述内胆上；所述RFID芯片固定于所述内胆、所述一层或多层中间层、所述表皮中任意相邻的两层结构之间。

优选地，所述中间层包括缠纱层、贴布层、中胎层中任意一层或几层。

优选地，所述RFID芯片数量为一个或多个。

优选地，所述RFID芯片外部涂覆有硅胶涂层。

优选地，所述硅胶涂层厚度小于0.5mm。

优选地，所述硅胶涂层厚度为0.2-0.4mm。

有益效果：本实用新型将RFID芯片与运动球结合，赋予运动球专属的ID身份，使运动球成为物联网的终端或节点，进而使得运动球可通过带有NFC相关功能的手机或识别器进行识别和读写，实现信息交换、防伪识别、数据采集、共享租借等功能。

将RFID芯片植入运动球内胆、一层或多层中间层以及表皮中任意相邻的两层结构之间，根据运动球的不同结构确定固定位置，进而减缓运动过程中高强度震动对RFID芯片的影响，保证RFID芯片的正常使用。

进一步地，在RFID芯片表面涂覆硅胶涂层，以增强RFID芯片的抗震、抗压性能。

进一步地，硅胶涂层厚度小于0.5mm，并结合RFID芯片的固定位置选择不同厚度的硅胶涂层，在不影响运动球贴合性的同时保证抗震效果。

附图说明

图1是本实用新型实施例1结构示意图；

图2是本实用新型实施例1剖视图；

图3是本实用新型实施例2结构示意图；

图4是本实用新型实施例2剖视图；

图5是本实用新型实施例3结构示意图；

图6是本实用新型实施例3剖视图；

图7是本实用新型实施例4结构示意图；

图8是本实用新型实施例4剖视图。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步的描述。

实施例1

如图1-2所示，一种数字化篮球，包括：内胆1-1、缠纱层2-1、中胎层3-1、表皮4-1、气嘴5-1和RFID芯片6-1；缠纱层2-1包覆于内胆1-1外部；中胎层3-1包覆于缠纱层2-1外部；表皮4-1包覆于中胎层3-1外部；气嘴5-1设置于内胆1-1上；RFID芯片6-1数量为3个，粘贴固定于内胆1-1与缠纱层2-1之间。

进一步地，RFID芯片6-1可选用NXP(Phillps)HITAG 1、NXP(Phillps)HITAG 2、NXP(Phillps)HITAG S、NXP(Phillps)HITAGμ、UHF Impinj Monza4、UHF NXP UCODE G2XM、EM-Marin EM4450、AmtelATA5577等芯片。

进一步地，RFID芯片6-1外部涂覆有硅胶涂层，硅胶涂层厚度为0.2mm。

本实用新型制作时将RFID芯片6-1粘贴于内胆1-1外部，然后在内胆1-1外部包覆缠纱层2-1，制作热模包覆于缠纱层2-1外部形成中胎层3-1，最后在中胎层3-1外部贴合表皮4-1。

通过NFC近场通信技术特制的手机或其他兼容设备以非接触的形式对本实施例中的数字化篮球进行识别和数据交换，进而为篮球的真伪识别、信息管理、智能运动数据的采集、共享租借和归还识别等技术的开发和利用提供支持。

使用过程中RFID芯片不脱落、不老化、不影响篮球本身的品质和正常使用，同时，所提供的数字化射频信息稳定、易识别。