[实用新型]浸焊机及生产线

说明书

技术领域

本实用新型涉及焊接设备技术领域，具体涉及用于待焊电子元件的焊接的浸焊机及包含该浸焊机的生产线。

背景技术

现有技术中的浸焊机，如图7所示，具有锡炉和与升降装置连接的锡槽，通过锡炉内融化的锡为锡槽内的锡加热。升降装置能够带动锡槽上下移动，锡槽向上移动至较高位置时，待焊电子元件浸入锡槽的锡内进行焊接；锡槽向下移动至较低位置时，锡槽浸入锡炉的锡液内，锡炉的锡对锡槽内的锡加热。但是，现有技术的浸焊机存在以下技术问题，为了能够容纳锡槽，锡炉需要具有较大的容积，也就是说，需要将大量的锡熔于锡炉内，成本较高；另外，锡槽往复向下移动浸入锡炉内，再向上移动从锡炉内脱出，期间，锡槽不断扰动锡炉内的锡液，引起锡炉内的锡液与空气接触面大增，产生大量锡渣。

中国专利CN201010239374.0公开了一种全自动焊锡机，该焊锡机包括机架、外锡槽和内锡槽，外锡槽设置在机架上，外锡槽处设有给外锡槽内的锡加热的加热装置，内锡槽设置在外锡槽内，通过外锡槽内的锡给内锡槽内的锡加热。此外，内锡槽内设有第一锡杯，第一锡杯与第一升降装置连接，通过第一升降装置能够带动第一锡杯升降，使第一锡杯伸出内锡槽上方或收入内锡槽内，该焊锡机仍然存在大量产生锡渣的问题。

实用新型内容

针对上述的现有技术，本实用新型要解决的技术问题是提供一种具有较小的用锡量，且锡渣产生量较小的浸焊机及包含该浸焊机的生产线。

为解决上述技术问题，本实用新型的一个方面提供一种浸焊机，该浸焊机用于焊接待焊电子元件的芯片和针脚，多个待焊电子元件分组设于连接带上，相邻的两组待焊电子元件间隔一定距离，连接带水平通过浸焊机且能够沿着连接带自身的长度方向间歇性的水平移动，浸焊机包括机架、升降装置和锡炉，升降装置设于机架上，锡炉的内部设有加热元件，升降装置与锡炉连接，用于带动锡炉在上下方向移动，使待焊电子元件浸入锡炉内或者从锡炉内脱出，升降装置将锡炉升至较高位置时能够对待焊电子元件进行焊接；升降装置将锡炉降至较低位置时，连接带水平移动将下一组待焊电子元件移动至锡炉的上方。

采用上述的浸焊机省略了锡槽，一方面锡炉不必容纳锡槽，锡炉的容积大大缩小，锡的用量随之大大减少，降低了锡的购置成本；另一方面，升降装置直接与锡炉连接，升降装置带动锡炉上下移动对待焊电子元件进行焊接，避免了锡槽往复的浸入锡炉内/从锡炉内脱出，减少了锡与空气的接触，减少了锡渣的产生量。

作为本实用新型浸焊机的改进，锡炉内设有导热件，加热元件设于导热件内。

在上述的浸焊机中，加热元件不直接与锡接触，而是加热元件加热导热件，导热件再加热锡，提高了加热的均匀性，进一步的减少了锡渣的产生量。

作为本实用新型浸焊机的进一步改进，导热件为多个，且在水平方向均匀布设。

在上述的浸焊机中，多个导热件在水平方向均匀布设，进一步提高了加热的均匀性。

作为本实用新型浸焊机的再进一步改进，锡炉具有外层壳体和内层壳体，外层壳体和内层壳体之间封闭形成加热空间，导热件的至少一段穿过加热空间。

在上述的浸焊机中，导热件还可以通过加热空间对锡炉的内层壳体进行加热，进一步提高了加热的均匀性，并且，该加热空间还具有一定的保温作用，减少了能量的损耗。

作为本实用新型浸焊机的改进，待焊电子元件为压敏电阻或者热敏电阻。

作为本实用新型浸焊机的改进，升降装置包括：升降驱动件，与机架连接；滚珠丝杠，与升降驱动件连接；竖向设置的多个导向杠，导向杠与机架连接；以及升降台，升降台与导向杠可上下滑动连接，升降台与滚珠丝杠传动连接，锡炉与升降台连接。

在上述的浸焊机中，升降装置可平稳的升降锡炉，避免锡的液面晃动。

本实用新型的另一方面还提供一种生产线，该生产线包括上述的任意一种浸焊机。

综上所述，本实用新型的浸焊机至少具有以下有益效果：本实用新型的浸焊机大大减少了锡的用量，降低了成本；而且，升降装置直接与锡炉连接，升降装置带动锡炉上下移动对待焊电子元件进行焊接，避免了锡槽往复的浸入锡炉内/从锡炉内脱出，减少了锡与空气的接触，减少了锡渣的产生量。另外，本实用新型的浸焊机还对锡炉的结构进行了改进，提高了加热的均匀性，进一步减少了锡渣的产生量。

附图说明

图1为本实用新型浸焊机的主视图。

图2为本实用新型浸焊机的左视图。

图3为本实用新型浸焊机的锡炉的结构示意图。

图4为本实用新型浸焊机的刮渣装置的结构示意图。