[实用新型]一种金盘电极有效
| 申请号： | 201721075048.4 | 申请日： | 2017-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN208864321U | 公开（公告）日： | 2019-05-17 |
| 发明（设计）人： | 夏宇 | 申请（专利权）人： | 苏州乐普斯电子有限公司 |
| 主分类号： | A61B5/0478 | 分类号： | A61B5/0478 |
| 代理公司： | 北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙) 11400 | 代理人： | 邢若兰;高之波 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市高新区泰山路2号博济*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 盘电极 电极片 弯折片 连接器 本实用新型 牺牲层 脑电波 脑电图 导电性 极化电位 一端设置 导电丝 工作层 盘状片 铜镀镍 外部 镀金 金制 镍制 噪声 采集 | ||
1.一种金盘电极，其特征在于：包括
连接器(1)，所述连接器(1)的内部设有一个端子(11)；
导线(2)，所述导线(2)的一端与所述连接器(1)相连接；
电极片(3)，所述电极片(3)包括一个盘状片(31)和一个弯折片(32)，所述弯折片(32)与所述导线(2)的另一端相连接；
导电丝(4)，所述导电丝(4)的一端设置在所述端子(11)的内部，另一端通过所述导线(2)的内部与所述弯折片(32)相连接；
其中，所述电极片(3)由铜制成，外部镀有一层镍制的牺牲层，牺牲层的外部镀有一层金制的工作层。
2.根据权利要求1所述的一种金盘电极，其特征在于：所述端子(11)是中空的，其一端为连线端(12)，另一端为插接端(13)，所述插接端(13)的末端设有插口(132)，外周面上设有注塑定位部(131)。
3.根据权利要求1所述的一种金盘电极，其特征在于：所述端子(11)的长度为15.50mm，外径为2.12mm，内径为1.5mm。
4.根据权利要求2所述的一种金盘电极，其特征在于：所述插接端(13)的长度为8.35mm，所述插口(132)的直径为0.10mm。
5.根据权利要求1所述的一种金盘电极，其特征在于：所述导线(2)的长度为1.5m，直径为1.2mm。
6.根据权利要求1所述的一种金盘电极，其特征在于：所述盘状片(31)的外部为水平的底层环(311)，内部为在所述底层环(311)上凸出的上层环(312)，所述上层环(312)的中央设有中心孔(33)。
7.根据权利要求6所述的一种金盘电极，其特征在于：所述底层环(311)的厚度为0.75mm，外围直径为9.38mm。
8.根据权利要求6所述的一种金盘电极，其特征在于：所述上层环(312)的外围直径为7.00mm，所述中心孔(33)的直径为1.30mm。
9.根据权利要求1所述的一种金盘电极，其特征在于：所述弯折片(32)包括连接片(321)和焊接片(322)，所述连接片(321)的长度为1.70mm，宽度为1.12mm，所述焊接片(322)的长度为5.00mm。
10.根据权利要求1所述的一种金盘电极，其特征在于：牺牲层的厚度为300μm，工作层的厚度为3μm。
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