[实用新型]一种四电平叠层母排结构

说明书

本实用新型公开了一种四电平叠层母排结构，第一电极板和所述第二电极板设置在母排A层，通过第一绝缘垫块相连；第三电极板和第四电极板设置在母排B层，通过第四绝缘垫块相连；母排A层与母排B层上下排布且两者之间设置有中间绝缘膜，母排A层上侧覆盖有上绝缘膜，母排B层下侧覆盖有下绝缘膜，将每两极电路共用一个层，使用两层母排实现了四电平电路的连接关系，降低了叠层母排的厚度，解决了多电平叠层母排厚度较大的问题，降低了四电平叠层母排的厚度，节省了材料成本。

技术领域

本实用新型属于电力电子技术领域，特别涉及一种四电平叠层母排结构。

背景技术

随着电力电子技术的发展，IGBT(绝缘栅双极型晶体管)模块的功率密度越来越高，开通关断性能越来越好，对电路中寄生电感的要求也越来越高。使用叠层母排进行电路连接，可以有效降低电路中的电感，同时可以减小安装空间。目前广泛采用的叠层母排形式为层叠式，电路每增加一极，需要增加一层铜板和一层绝缘膜，导致多极电路的叠层母排非常厚，既浪费成本材料又增大了安装空间。对于四电平叠层母排，如果按照层叠式方案设计，将会有4层铜板和5层绝缘膜共9层结构，使叠层母排的厚度较厚，加工困难且成本高。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型的目的是提供一种四电平叠层母排结构，将每两极电路共用一个层，使用两层母排实现了四电平电路的连接关系，降低了叠层母排的厚度，节省了材料和成本，解决了多电平叠层母排厚度较大的问题，降低了四电平叠层母排的厚度，并节省了材料成本。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是，一种四电平叠层母排结构，第一电极板和所述第二电极板设置在母排A层，通过第一绝缘垫块相连；第三电极板和第四电极板设置在母排B层，通过第四绝缘垫块相连；母排A层与母排B层上下排布且两者之间设置有中间绝缘膜，母排A层上侧覆盖有上绝缘膜，母排B层下侧覆盖有下绝缘膜。

第一电极板、第二电极板、第三电极板和第四电极板分别设置有第一铜柱、第二铜柱、第三铜柱和第四铜柱，母排叠层后第一铜柱、第二铜柱、第三铜柱和第四铜柱位置不重合。

第一铜柱、第二铜柱、第三铜柱和第四铜柱分别分布有一条电流路径。

在不满足爬电安规的不同层的铜柱之间设置有增大爬电距离的爬电槽。

第一绝缘垫块和第四绝缘垫块其形状为工字形。

母排A层与母排B层沿母排长度方向的中间线对称设置。

母排A层与母排B层对应彼此的铜柱位置开设有避位孔，避位孔内填充有绝缘垫块。

与现有技术相比，本实用新型至少具有以下有益效果，将四电平的电路集成到两层母排上，每层母排并列分布两股电流，同时实现了电流的交叉流动，本实用新型具有母排电流数多、叠层母排厚度小、材料成本低的特点。

同时，第一绝缘垫块和第四绝缘垫块其形状为工字形，减小封边位置灌胶不实导致爬电不足的风险。

进一步的，当不同层的铜柱之间的爬电距离不满足爬电安规时，通过设置爬电槽，增大它们之间的爬电距离。

进一步的，第一绝缘垫块和第四绝缘垫块其形状为工字形，减小封边位置灌胶不实导致爬电不足的风险。

附图说明

图1为四电平叠层母排结构示意图。

图2为四电平叠层母排电流图。

图中：1-第一电极板；2-第二电极板；3-第三电极板；4-第四电极板；5-上绝缘膜；6-中间绝缘膜；7-下绝缘膜；81-第一绝缘垫块；82-第二绝缘垫块；83-第三绝缘垫块；84-第四绝缘垫块；11-第一铜柱；21-第二铜柱；31-第三铜柱；41-第四铜柱。

具体实施方式