[实用新型]一种蜂孔密封结构有效

专利信息
申请号: 201721069977.4 申请日: 2017-08-24
公开(公告)号: CN207082587U 公开(公告)日: 2018-03-09
发明(设计)人: 王伟平 申请(专利权)人: 乔丰科技实业(深圳)有限公司
主分类号: H01M2/10 分类号: H01M2/10
代理公司: 深圳市精英专利事务所44242 代理人: 冯筠
地址: 518000 广东省深圳市龙*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 密封 结构
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及塑胶领域,更具体地说是指一种蜂孔密封结构。

背景技术

目前,现有用于安装电池的蜂孔密封结构,大部分是体积大、不耐热,且硬度低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷,提供一种蜂孔密封结构。

为实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案:

一种蜂孔密封结构,包括固件本体及设于所述固件本体内侧的密封本体;所述固件本体设有若干个用于固定电池的蜂孔,所述密封本体对应所述蜂孔的位置设有通孔。

其进一步技术方案为:所述蜂孔和通孔均为圆形,所述蜂孔和通孔的直径相同。

其进一步技术方案为:所述两个相邻蜂孔之间的壁厚为0.5mm。

其进一步技术方案为:所述固件本体与所述密封本体一体式注塑成型。

其进一步技术方案为:所述固件本体内端设有若干联接柱,所述密封本体对应所述联接柱的位置设有用于与联接柱联接的联接孔。

本实用新型与现有技术相比的有益效果是:本实用新型通过固件本体及设于固件本体内侧的密封本体;固件本体设有若干个用于固定电池的蜂孔,密封本体对应蜂孔的位置设有通孔;两个相邻蜂孔之间的壁厚为0.5mm,使得该蜂孔密封结构不仅达到了密封效果,而且也更加轻巧,减小了空间也节约了成本,提高了经济效益。

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步描述。

附图说明

图1为本实用新型蜂孔密封结构的爆炸图;

图2为图1中固件本体的俯视图;

图3为图2中固件本体的侧视图;

图4为本实用新型蜂孔密封结构的加工方法的流程图。

10固件本体 11 蜂孔

12联接柱 20 密封本体

21通孔 22 联接孔

具体实施方式

为了更充分理解本实用新型的技术内容,下面结合具体实施例对本实用新型的技术方案进一步介绍和说明,但不局限于此。

如图1至图4,所示的具体实施例,本实施例提供的一种蜂孔密封结构,包括固件本体10及设于固件本体10内侧的密封本体20;固件本体10设有若干个用于固定电池的蜂孔11,密封本体20对应蜂孔11的位置设有通孔21。

具体的,如图1至图3所示,蜂孔11和通孔21均为圆形,蜂孔11和通孔21的直径相同。

其中,两个相邻蜂孔11之间的壁厚为0.5mm。

具体的,如图3所示,固件本体10内端设有若干联接柱12,密封本体20对应联接柱12的位置设有用于与联接柱12联接的联接孔22。

其中,固件本体10用于固定电池,起到支撑和定位的作用;密封本体20起到密封和缓冲保护作用。

如图4所示,本实用新型还公开了一种蜂孔密封结构的加工方法,包括以下步骤;

S1,制作固件本体模具和密封本体模具;

S2,注塑成型出固件本体和强脱成型出密封本体。

其中,在步骤S1中,固件本体模具包括锋孔模腔和模芯;锋孔模腔的壁厚为0.5mm,模芯上设有若干个圆柱镶件。

其中,锋孔模腔采用钢材质,模芯与锋孔模腔互相配合且进行封胶。

其中,步骤S2中,固件本体采用PA66-GF15材料,这种材料的流动性极差,注塑固件本体时采用高模温和较高的射胶压力以成型46个0.5mm壁厚的密封孔,突破0.5mm壁厚成型的注塑瓶颈,使之有效的生产。

其中,步骤S2中,密封本体采用TPE材料。

其中,在步骤S2之后,对固件本体和密封本体进行剪废料和剪水口。

本实用新型的原理为:固件本体采用PA66-GF15材料注塑,这种注塑条件苛刻的材料来实现0.5mm壁厚的蜂孔密封结构,克服了PA66-GF15材料注塑条件苛刻的问题,再者实现0.5mm壁厚的蜂孔密封结构的成型。

其中,该蜂孔密封结构的刚性与耐热性高,且节约空间和节约了塑胶成本,提高了经济效益。

于其他实施例中,固件本体与密封本体一体式注塑成型,使得该蜂孔密封结构的生产效率加快。

综上所述,本实用新型通过固件本体及设于固件本体内侧的密封本体;固件本体设有若干个用于固定电池的蜂孔,密封本体对应蜂孔的位置设有通孔;两个相邻蜂孔之间的壁厚为0.5mm,使得该蜂孔密封结构不仅达到了密封效果,而且也更加轻巧,减小了空间也节约了成本,提高了经济效益。

上述仅以实施例来进一步说明本实用新型的技术内容,以便于读者更容易理解,但不代表本实用新型的实施方式仅限于此,任何依本实用新型所做的技术延伸或再创造,均受本实用新型的保护。本实用新型的保护范围以权利要求书为准。

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