[实用新型]一种通过PCB板连接的高压变频功率单元

权利要求书

1.一种通过PCB板连接的高压变频功率单元，包括依次电性连接的交流输入端、整流模块、稳压滤波模块、IGBT模块、单元输出端，所述交流输入端、整流模块、稳压滤波模块、IGBT模块、单元输出端上设置有处于高电位的正极端子以及处于低电位的负极端子，其特征在于：还包括叠层设置并且相互绝缘的第一PCB板组和第二PCB板组，所述交流输入端、整流模块、稳压滤波模块、IGBT模块、单元输出端设置在第一PCB板组或第二PCB板组上，所述第一PCB板组上设置有第一导电层组，所述第二PCB板组上设置有第二导电层组，所述交流输入端、整流模块、稳压滤波模块、IGBT模块、单元输出端的正极端子均通过第一导电层组电性连接，所述交流输入端、整流模块、稳压滤波模块、IGBT模块、单元输出端的负极端子均通过第二导电层组电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种通过PCB板连接的高压变频功率单元，其特征在于：所述第一PCB板组包括第一PCB板、第三PCB板，第一导电层组包括设置在第一PCB板上的第一导电层以及设置在第三PCB板上的第三导电层，第二PCB板组包括第二PCB板、第四PCB板，第二导电层组包括设置在第二PCB板上的第二导电层以及设置在第四PCB板上的第四导电层，该第一PCB板、第二PCB板、第三PCB板、第四PCB板依次叠层设置并且相邻PCB板之间绝缘，该第一导电层与第三导电层之间电性导通、该第二PCB板与第四PCB板之间电性导通。

3.根据权利要求2所述的一种通过PCB板连接的高压变频功率单元，其特征在于：所述第一PCB板、第二PCB板、第三PCB板、第四PCB板上均设置有能够使第一导电层与第三导电层连通或者使第二导电层与第四导电层连通的通孔。

4.根据权利要求3所述的一种通过PCB板连接的高压变频功率单元，其特征在于：所述第一导电层为铜箔层或者锡层。

5.根据权利要求3所述的一种通过PCB板连接的高压变频功率单元，其特征在于：所述IGBT模块包括IGBT元件以及用于驱动IGBT元件运作的驱动元件，所述IGBT元件包括与稳压滤波模块电性连接的输入端、与单元输出端电性连接的输出端、与驱动元件电性连接的控制端。

6.根据权利要求5所述的一种通过PCB板连接的高压变频功率单元，其特征在于：所述稳压滤波模块内包括电解电容组，该电解电容组的正极与第一导电层电性连接并且电解电容组的负极与第二导电层电性连接，该电解电容组正极与IGBT元件输入端的距离小于该电解电容组负极与IGBT元件输入端的距离。

7.根据权利要求5所述的一种通过PCB板连接的高压变频功率单元，其特征在于：所述IGBT元件为压接式IGBT元件。

8.根据权利要求1所述的一种通过PCB板连接的高压变频功率单元，其特征在于：所述整流模块为压接式整流器。

9.根据权利要求1所述的一种通过PCB板连接的高压变频功率单元，其特征在于：还包括熔断器，该熔断器分别与交流输入端、整流模块电性连接。