[实用新型]用于激光脱皮和焊锡的组合治具有效
| 申请号: | 201721054385.5 | 申请日: | 2017-08-22 |
| 公开(公告)号: | CN207386800U | 公开(公告)日: | 2018-05-22 |
| 发明(设计)人: | 丁耀常 | 申请(专利权)人: | 东莞市嘉龙海杰电子科技有限公司 |
| 主分类号: | B23K26/00 | 分类号: | B23K26/00;B23K3/00 |
| 代理公司: | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人: | 吴成开;徐勋夫 |
| 地址: | 523000 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 激光 脱皮 焊锡 组合 | ||
本实用新型公开一种用于激光脱皮和焊锡的组合治具,包括有激光脱皮治具以及焊锡治具;该激光脱皮治具包括有固定横梁、弹簧以及两支撑块;该弹簧设置于固定横梁的顶部,该两支撑块分别固定于固定横梁的两端;该焊锡治具包括有焊锡基座、铝片和钢片;该焊锡基座的两端背面均通过定位销和定位孔配合定位安装在支撑块上,焊锡基座的两端正面设置有第一磁铁。通过利用定位柱与定位孔配合定位,并配合设置有第一磁铁,使得激光脱皮治具和焊锡治具组合在一起,当治具组合时可以激光脱皮,脱皮后可将脱皮治具分离,焊锡治具直接流到焊锡工位;由于治具组合,激光脱皮后减少卸料,焊锡治具减少上料的动作,从而大大地节约工时,提高了工作效率。
技术领域
本实用新型涉及电工、微电子和光电子新材料制备与应用领域技术,尤其是指一种用于激光脱皮和焊锡的组合治具。
背景技术
在电工、微电子和光电子新材料制备与应用领域中,经常需要使用到激光脱皮治具和焊锡治具,利用激光脱皮治具对工件进行激光脱皮,利用焊锡治具对工件进行焊锡;然而,目前的激光脱皮治具和焊锡治具分别为独立工位操作,需要重复操作上料,效率低下,耗费人工。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种用于激光脱皮和焊锡的组合治具,其能有效解决现有之激光脱皮治具和焊锡治具分别为独立工位操作导致需要重复操作上料、效率低下和耗费人工的问题。
为实现上述目的,本实用新型采用如下之技术方案:
一种用于激光脱皮和焊锡的组合治具,包括有激光脱皮治具以及焊锡治具;该激光脱皮治具包括有固定横梁、弹簧以及两支撑块;该弹簧设置于固定横梁的顶部,该两支撑块分别固定于固定横梁的两端;该焊锡治具包括有焊锡基座、铝片和钢片;该焊锡基座的两端背面均通过定位销和定位孔配合定位安装在支撑块上,焊锡基座的两端正面设置有第一磁铁;该铝片固定于焊锡基座的底部;该钢片设置于焊锡基座的正面,钢片的两端分别由对应的第一磁铁吸附固定。
作为一种优选法方案,所述固定横梁的顶部的两端均设有一第一固定孔,该第一固定孔中安装有第一螺钉,前述弹簧两端上分别具有卡钩,该卡钩勾住对应的第一螺钉。
作为一种优选法方案,所述固定横梁的侧面两端均设有一第二固定孔,每一支撑块均通过一第二螺钉与固定横梁固定连接,该第二螺钉穿过前述第二固定孔而与支撑块螺合连接固定。
作为一种优选法方案,所述支撑块的正面具有一缺口槽,焊锡基座的两端分别嵌于对应的缺口槽中,该缺口槽中设置有安装孔,该安装孔中设置有定位销,该焊锡基座的两端背面均设置有定位孔,前述定位销分别插入对应的定位孔中。
作为一种优选法方案,所述定位销通过第三螺钉固定在支撑块上。
作为一种优选法方案,所述焊锡基座的两端正面均凹设有第一容置孔,前述第一磁铁嵌于第一容置孔中。
作为一种优选法方案,所述焊锡基座的背面凹设有多个间隔排布的第二容置孔,每一第二容置孔中均嵌设有第二磁铁。
作为一种优选法方案,所述铝片的两端均通过螺丝固定在焊锡基座的底部。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,由上述技术方案可知:
通过利用定位柱与定位孔配合定位,并配合设置有第一磁铁,使得激光脱皮治具和焊锡治具组合在一起,当治具组合时可以激光脱皮,脱皮后可将脱皮治具分离,焊锡治具直接流到焊锡工位;由于治具组合,激光脱皮后减少卸料,焊锡治具减少上料的动作,从而大大地节约工时,提高了工作效率。
为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效,下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
附图说明
图1是本实用新型之较佳实施例的组装立体示意图;
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