[实用新型]照明灯有效
申请号: | 201721029679.2 | 申请日: | 2017-08-17 |
公开(公告)号: | CN207230493U | 公开(公告)日: | 2018-04-13 |
发明(设计)人: | 兰志明;沈锦祥 | 申请(专利权)人: | 生迪智慧科技有限公司 |
主分类号: | F21V29/70 | 分类号: | F21V29/70;F21V29/85;F21V29/503;F21V29/89;F21V17/12;F21V23/00;F21V3/00 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人: | 刘丹,黄健 |
地址: | 201203 上海市自由贸易*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 照明灯 | ||
技术领域
本实用新型涉及照明技术领域,尤其涉及一种照明灯。
背景技术
在照明技术领域,照明灯的种类繁多。以发光二极管为例,发光二极管(Light Emitting Diode,简称LED)作为一种将电能转化为可见光的半导体器件,由于其光效高、耗电少、寿命长等的优点被应用在需要发光的各种场合。
LED照明灯在发光过程中会产生一定的热量,为了散热,现有技术中,需要先通过铝压盖板将基板中的热量传导至散热件上,或通过中间压铸铝结构与散热件表面相连,从而通过散热件外表面进行散热,但是该LED照明灯结构复杂;若不使用铝压盖板或通过中间压铸铝结构,直接将基板与散热件连接,由于基板与散热件接触时有间隙,该间隙具有较大的热值,使得在通过散热件散热时,散热效果较差。
实用新型内容
本实用新型提供一种照明灯,在降低照明灯结构复杂度的基础上,提高散热效果。
本实用新型实施例提供一种照明灯,包括:
光源、基板、导热件、散热件、驱动电源和胶座;
所述光源设置在所述基板的上表面,所述导热件贴附或涂覆在所述基板的下表面,所述基板设置在所述散热件的第一开口处,所述驱动电源穿设在所述胶座或散热件的腔体内,所述胶座设置在所述散热件的第二开口处,所述第一开口的直径大于所述第二开口的直径;
其中,所述导热件用于将所述光源产生的热量引导至所述散热件,以通过所述散热件散热。
在本实用新型一实施例中,所述导热件和所述基板的形状均为圆形,所述导热件的半径大于等于所述基板的半径,且小于等于所述第一开口的半径。
在本实用新型一实施例中,所述基板上设置有第一通孔,所述导热件上设置有第二通孔,在所述导热件贴附在所述基板的下表面时,所述第一通孔与所述第二通孔重叠。
在本实用新型一实施例中,所述照明灯还包括:
自攻螺丝,所述自攻螺丝用于穿过所述第一通孔、所述第二通孔及所述散热件的腔体,将所述基板、所述导热件及所述胶座连接。
在本实用新型一实施例中,所述胶座位于所述第一开口处的一端设置螺丝柱,所述螺丝柱用于在通过所述自攻螺丝将所述基板、所述导热件及所述胶座连接时,固定所述自攻螺丝。
在本实用新型一实施例中,所述导热件贴附在所述基板的下表面时,所述导热件为石墨。
在本实用新型一实施例中,所述导热件涂覆在所述基板的下表面时,所述导热件为石墨烯。
在本实用新型一实施例中,所述照明灯还包括:
灯头,所述灯头设置在所述胶座的另一端,所述照明灯通过所述灯头与外接电源连接。
在本实用新型一实施例中,所述照明灯还包括:
灯罩,所述灯罩的开口与所述第一开口相匹配,所述灯罩的开口通过卡合或胶结的方式与所述第一开口连接。
在本实用新型一实施例中,所述散热件为散热铝件或者包塑铝件。
本实用新型实施例提供的照明灯,该照明灯包括:光源、基板、导热件、散热件、驱动电源和胶座;光源设置在基板的上表面,导热件贴附或涂覆在基板的下表面,基板设置在散热件的第一开口处,驱动电源穿设在胶座或散热件的腔体内,胶座设置在散热件的第二开口处,第一开口的直径大于第二开口的直径;其中,导热件用于将光源产生的热量引导至散热件,以通过散热件散热。由此可见,本实用新型实施例提供的照明灯,由于导热件具有高导热率,通过将导热件贴附或涂覆在基板的下表面,这样既避免了使用铝压盖板,降低了照明灯结构的复杂度,又可以通过高导热率的导热件将光源产生的热量引导至散热件,从而提高了散热效率。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图做一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例提供的一种照明灯的结构示意图;
图2为本实用新型实施例提供的另一种照明灯的结构示意图;
图3为本实用新型实施例提供的再一种照明灯的结构示意图;
图4为本实用新型实施例提供的又一种照明灯的结构示意图。
具体实施方式
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