[实用新型]套管型水冷坩埚及真空电子束熔炼装置

权利要求书

1.一种套管型水冷坩埚，其特征在于，包括，

坩埚，其顶部形成有物料池，在底部分布有n个水孔，所述的水孔两两为一组且由水槽连通，其中，n为自然数；

底座，其固定设置在坩埚底部并将所述的水孔的下端口密封，所述的底座包括其上形成有n个通孔的底座板，与所述的通孔一一对应地固定设置在底座板上且可匹配插入所述的水孔中并与水孔保持间隔的导水管，以及形成在所述的底座板底面的多个连通部，所述的连通部用以连通两组水孔间对应的导水管，其中剩余两个导水管，或者一个水孔和一个导水管分别与进水管和出水管连接；

所述的水槽互不直接连通，所述的连通部互不直接连通，所述的水孔、水槽、导水管及连通部构成整体单向通道。

2.如权利要求1所述的套管型水冷坩埚，其特征在于，所述的水孔沿坩埚的轴向平行设置。

3.如权利要求1所述的套管型水冷坩埚，其特征在于，所述的水孔包括设置物料池底部的短水孔和设置在物料池周侧的长水孔，所述的水孔与物料池的壁厚在5-10mm。

4.如权利要求1所述的套管型水冷坩埚，其特征在于，所述的导水管内的水流截面积和导水管和水孔间的水流截面积相同。

5.如权利要求1所述的套管型水冷坩埚，其特征在于，所述的导水管的内径为10-16mm，所述的导水管的外壁与水孔间距在3-5mm。

6.如权利要求1所述的套管型水冷坩埚，其特征在于，还包括测温机构，在坩埚的物料池底部和/或物料池周侧设置有轴向延伸的测量孔，在底座上对应设置穿孔，所述的测温机构匹配地穿过穿孔插入所述的测量孔。

7.如权利要求1所述的套管型水冷坩埚，其特征在于，还包括与所述的底座密封固定连接基座，在所述的底座底面形成有连通槽，所述的基座将所述的连通槽下端口封闭以构成所述的连通部。

8.如权利要求1所述的套管型水冷坩埚，其特征在于，所述的坩埚为铜材质，所述的底座为不锈钢材质，在坩埚和底座间设置有密封板。

9.如权利要求1所述的套管型水冷坩埚，其特征在于，与电子轰击区上下对应的区域内不设置水孔。

10.如权利要求1所述的套管型水冷坩埚，其特征在于，所述的水槽形成在坩埚的下表面并由底座将水槽的槽口封闭以构成水流通道。

11.如权利要求1所述的套管型水冷坩埚，其特征在于，所述的水槽形成在底座的上表面并由坩埚下表面将水槽的槽口封闭以构成水流通道。

12.一种真空电子束熔炼装置，其特征在于，包括真空室，以及如权利要求1-11任一项所述的套管型水冷坩埚。