[实用新型]一种防水电路板有效

专利信息
申请号: 201721007152.X 申请日: 2017-08-11
公开(公告)号: CN207150943U 公开(公告)日: 2018-03-27
发明(设计)人: 林海玲 申请(专利权)人: 温州市永利电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K5/06;H05K7/20
代理公司: 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙)44251 代理人: 刘汉民
地址: 325000 浙江省温州*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 防水 电路板
【权利要求书】:

1.一种防水电路板,包括电路板本体,其特征在于:还包括防水板和散热片,所述的散热片复合在电路板本体下侧面,所述的防水板包括盖板、垂直设置在盖板下侧面的两端上的侧板以及与所述侧板内侧面垂直设置的两根限位板,所述的限位板与限位板之间形成限位槽,所述的散热片与电路板本体设置在限位槽内,所述的盖板上端面设有一层疏水性涂层和若干凸起,所述的凸起由非亲水性材料制成,所述的盖板两侧向中间倾斜形成凹槽,所述的凹槽最低端上设有干燥块。

2.根据权利要求1所述的一种防水电路板,其特征在于:所述的限位槽内设有一层防护垫,所述的防护垫由橡胶制成。

3.根据权利要求1所述的一种防水电路板,其特征在于:所述的盖板与电路板本体之间设有散热弹簧片。

4.根据权利要求1所述的一种防水电路板,其特征在于:所述的散热片是由紫铜材料制成的导热铜片。

5.根据权利要求1所述的一种防水电路板,其特征在于:所述的凸起大小为6μm-12μm,所述的非亲水性材料为腊,所述的干燥块为硅胶干燥剂。

6.根据权利要求1所述的一种防水电路板,其特征在于:所述的电路板本体包括由上至下设置的耐高温聚酯薄膜、阻燃层、基板和绝缘层。

7.根据权利要求6所述的一种防水电路板,其特征在于:所述的绝缘层为阻焊油墨。

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