[实用新型]CPU撬刀

说明书

技术领域

本实用新型涉及手机CPU维修领域，特别涉及一种CPU撬刀。

背景技术

智能手机作为现在生活中必不可少的物品，几乎做到人手一件，而苹果手机作为智能手机领域的佼佼者，更受广大群众的欢迎。

CPU作为智能手机的“心脏”，至关重要，而在CPU出现为题需要维修的过程中，需要用到撬刀，传统的撬刀较为简单，为单一的薄体片状件，而在CPU维修过程中，需要一边加热撬开CPU上的盖板，保证维修状态下的温度，而传统的撬刀金属传热速率快，温度较难维持，并且在维修过程中较难对撬刀进入CPU盖板内的长度有较为直观的感受。

实用新型内容

本实用新型为解决上述问题，提供一种CPU撬刀，解决了传统撬刀散热快，温度难以维持的缺点，同时增加刀头位置较准的功能，使用者在维修过程中可以较为直观的确定撬刀刀头的位置，并且，刀头前端和通孔上的弧形结构能够降低撬刀工作的摩擦力，提升维修工作的可靠性，而通孔与圆弧开口能降低撬刀与芯片的接触面，进一步保证操作的可靠性。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种CPU撬刀，包括一体成型的刀片本体1，具体的，刀片本体1包括一侧的刀头2和另一侧的刀柄3，刀头2与刀柄3之间还设有对称的圆弧开口4，刀头2上设有通孔21且刀头2前端为弧形结构；

进一步地，通孔21包括沿刀头2向刀柄3的结构方向依次布置的第一通孔211、第二通孔212和第三通孔213；

进一步地，第一通孔211、第二通孔212和第三通孔213指向刀头2前端方向均为弧形结构；

进一步地，刀柄3为规则的条形结构；

进一步地，圆弧开口4中部至所述刀头2前端弧形结构顶部的距离为手机CPU宽度；

进一步地，通孔21的宽度小于等于刀头2宽度的三分之二且居中布置；

本实用新型工作原理及其优点如下：

规则条形结构的刀柄3嵌入手柄端内，并通过旋紧螺母固定，刀头2进入CPU上的盖板内，并在盖板上部加热，此时刀头2上开设的通孔21与芯片、盖板形成一个腔室，起到保温效果，避免了金属撬刀传热速率过快而无法维持维修温度的弊端，同时，第一通孔211、第二通孔212和第三通孔213指向刀头2前端方向均为弧形结构，配合刀头2前端为弧形结构这一特点，使撬刀刀头进入盖板与芯片的夹层中时，受到的阻力小；

撬刀上刀头2与刀柄3之间还设有对称的圆弧开口4，圆弧开口4中部至所述刀头2前端弧形结构顶部的距离为手机CPU宽度，操作人员可以在撬刀刀头2进入盖板与芯片之间时，根据圆弧开口4的位置有效的推测刀头进入的大概位置，同时，因为圆弧开口4与通孔21的存在，减小刀头2与芯片的接触面积，提高撬刀使用的安全性与可靠性；

值得一提的是，通孔21的宽度小于等于刀头2宽度的三分之二且居中布置，能够在保证撬刀达到以上功能的同时，其强度上不会因为通孔的设置而不达要求，具体的，通孔21的宽度小于等于刀头2宽度的三分之二且居中布置能够保证刀头不会再使用过程中发生形变。

综上所述，本实用新型解决了传统撬刀散热快，温度难以维持的缺点，同时增加刀头位置较准的功能，使用者在维修过程中可以较为直观的确定撬刀刀头的位置，并且，刀头前端和通孔上的弧形结构能够降低撬刀工作的摩擦力，提升维修工作的可靠性，而通孔与圆弧开口能降低撬刀与芯片的接触面，进一步保证操作的可靠性。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

其中：

1、刀片本体；2、刀头；3、刀柄；4、圆弧开口；21、通孔；211、第一通孔；212、第二通孔；213、第三通孔。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：

实施例1：

一种CPU撬刀，如图1所示，一体成型的刀片本体1包括一侧的刀头2和另一侧的刀柄3，刀头2与刀柄3之间设有对称的圆弧开口4，刀头2上设有通孔21且通孔21包括沿刀头2向刀柄3的结构方向依次布置的第一通孔211、第二通孔212和第三通孔213。

上文中，圆弧开口4中部至所述刀头2前端弧形结构顶部的距离为手机CPU宽度，可以方便操作人员在刀头进入CPU上盖板内时，根据圆弧开口4位置推测刀头2前端位置，并且，撬刀因为圆弧开口4与通孔21的存在，减小了刀头2与芯片的接触面积，提高撬刀使用的安全性与可靠性。