[实用新型]一种同轴喇叭及耳机

说明书

技术领域

本实用新型涉及耳机部件技术领域，尤其涉及一种同轴喇叭及耳机。

背景技术

目前，随着耳机应用于各种电子设备上，用户对耳机的音质及外形的要求越来越高，使得耳机具有以下发展趋势：外形轻薄化及喇叭的高低音分频效果突出。而现有的50mm耳机喇叭的高音喇叭及低音喇叭的导磁部是独立的，使采用该喇叭耳机尺寸偏大且重量偏大，由于振动系重量大且音膜尺寸也相对较大，存在着如下技术问题：高频衰减较多、延展性不足及分割振动严重。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提出一种同轴喇叭及耳机，能够解决现有技术中喇叭重量及尺寸大而导致高频衰减较多、延展性不足及分割振动严重的技术问题。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种同轴喇叭，包括导磁碗，设置于所述导磁碗内的导磁部，卡设于所述导磁碗上的低音喇叭，设置于所述导磁部上并与所述低音喇叭连接的高音喇叭；

所述低音喇叭的中心轴和所述高音喇叭的中心轴均与所述导磁碗的中心轴重合。

进一步的，所述导磁碗设有第一中心孔的底面上凸设有第一挡圈和第二挡圈，所述第二挡圈设置于所述第一挡圈内，所述导磁部套设于所述第二挡圈外并固接于所述底面，所述低音喇叭卡设于所述第一挡圈上；

所述第一挡圈和第二挡圈之间设有空隙，所述导磁部将所述间隙分隔为靠近所述高音喇叭的第一容纳空间及靠近所述低音喇叭的第二容纳空间。

进一步的，所述高音喇叭包括设置于所述导磁部上方的高音支架，设置于所述第二挡圈上方的高音音膜，及固设于所述高音音膜上并伸入所述第一容纳空间的高音音圈；

所述高音支架为环形圈，所述高音支架的外侧与所述低音喇叭固接。

进一步的，所述高音支架内靠近所述导磁部的一端凸设有第一内台阶，所述高音音膜固接于所述第一内台阶背离所述导磁部的一侧的第一台阶面上。

进一步的，所述高音音膜包括设置于所述第二挡圈上方的中心弧面及连接于所述中心弧面外侧的第一环形弧面；

所述高音音圈设置于所述中心弧面与所述第一环形弧面的连接处；

所述第一环形弧面的外侧连接于所述第一台阶面。

进一步的，所述低音喇叭包括卡设于所述第一挡圈外侧的低音支架，设置于所述低音支架和所述高音支架之间的低音音膜，及固接于所述低音音膜并伸入所述第二容纳空间的低音音圈；

所述低音支架为环形圈，所述低音支架内靠近所述低音音膜的一端凸设有第二内台阶，所述低音音膜的两侧分别连接于所述高音支架的外侧及所述第二内台阶的第二台阶面。

进一步的，所述低音音膜开设有第二中心孔，及设置于所述第二中心孔外侧的第二环形弧面及第三环形弧面，所述低音音圈设置于所述第二环形弧面与所述第三环形弧面的连接处。

进一步的，所述导磁碗背离所述高音喇叭的一侧设置有凹槽，所述凹槽内设置有高音PCB板及覆盖于所述第一中心孔远离所述高音喇叭的一端的高音调音网，所述高音PCB板电连接于所述高音音圈；

所述低音支架背离所述低音音膜的一侧设置有低音PCB板和低音调音纸，所述低音PCB板电连接于所述低音音圈。

进一步的，所述导磁部包括连接于所述底面的磁铁及连接于所述磁铁上方的华司；

所述华司外侧开设有通孔，所述底板上贯穿设有与所述通孔对应设置的开孔，所述通孔内设置有高音引出线，所述引出线一端穿过所述高音支架电连接于所述高音音圈，另一端依次穿过所述通孔和所述开孔电连接于所述高音PCB 板；

所述低音支架的外侧贯穿设有容置孔，所述容置孔内设置有低音引出线，所述低音引出线两端分别电连接于所述低音音圈和所述低音PCB板。

本实用新型还提供了一种耳机，包括上述的同轴喇叭。

有益效果：

本实用新型通过低音喇叭与高音喇叭通用导磁部，减小了喇叭的尺寸和重量，避免了高频衰减较多、延展性不足及分割振动严重的情况；高低音喇叭、导磁碗及导磁部设计成一体，节省材料及工艺成本，同时避免多零件之间的装配偏差；高音喇叭和低音喇叭共用导磁部，充分利用磁性能，节省成本，更容易实现耳机喇叭轻薄化要求。

附图说明

图1是本实用新型提供的同轴喇叭的爆炸图；

图2是本实用新型提供的同轴喇叭的剖视图；

图3是本实用新型提供的同轴喇叭的导磁碗的结构示意图；

图4是本实用新型提供的同轴喇叭的低音音膜的结构示意图；

图5是本实用新型提供的同轴喇叭的高音支架的结构示意图；